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          AI服務(wù)器帶動(dòng)高容值MLCC需求,售價(jià)上漲

          作者: 時(shí)間:2024-07-11 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          根據(jù)集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng),下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設(shè)計(jì)制造商(ODMs)備貨動(dòng)能逐月增溫,預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器()出貨量攀升,進(jìn)一步推升平均售價(jià)(ASP)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460874.htm

          集邦咨詢指出,由于對(duì)質(zhì)量要求高,加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設(shè)計(jì),其中高容值用量高達(dá)八成。因此,掌握多數(shù)高容品項(xiàng)的日韓MLCC供應(yīng)商將成為主要受益對(duì)象。

          另一方面,由于GB200高容標(biāo)準(zhǔn)品單位用量高,以GB200系統(tǒng)主板為例,MLCC總用量不僅較通用服務(wù)器增加一倍,1u以上用量占60%,X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達(dá)85%,系統(tǒng)主板MLCC總價(jià)也增加一倍,隨著訂單逐月增長(zhǎng),部分高容值產(chǎn)品訂單需求增長(zhǎng)過(guò)快,迫使日本廠商村田(Murata)拉長(zhǎng)下單前置時(shí)間(Lead Time),從現(xiàn)有8周延長(zhǎng)至12周。

          此外,今年在Computex展會(huì)大放異彩的WoA筆電,盡管采用低能耗見(jiàn)長(zhǎng)的精簡(jiǎn)指令集(?RISC)?架構(gòu)(ARM)設(shè)計(jì)架構(gòu),整體MLCC用量仍高達(dá)1,160~1,200顆,與Intel高端商務(wù)機(jī)種用量接近。ARM架構(gòu)下的MLCC容值規(guī)格也有所提高,其中1u以上MLCC用量占總用量近八成,導(dǎo)致每臺(tái)WoA筆電MLCC總價(jià)大幅提高到美金5.5~6.5元,材料成本上升,也拉高WoA筆電終端售價(jià),平均價(jià)格均在一千美元以上。



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