AI需求帶動 全球主板重返成長榮光

AI需求強勁，帶旺主板產(chǎn)業(yè)！中國臺灣電路板協(xié)會預期，2024年全球主板市場將達153.2億美元，年增14.8％，重返成長軌道。

中國臺灣電路板協(xié)會分析，主因終端產(chǎn)品庫存調整見效，消費市場復蘇跡象顯現(xiàn)，特別是AI需求強勁，將會驅動高階主板的復蘇動力。

主板產(chǎn)業(yè)在2023年成長動能受挫，主要是受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，連帶波及主板需求。無論是應用于手機和內(nèi)存的BT主板，還是應用于CPU和GPU的ABF主板，都出現(xiàn)了下滑。

根據(jù)工研院產(chǎn)科所統(tǒng)計，2023年全球主板產(chǎn)值約133.4億美元，年減26.7％。2024年則在AI帶動下，重返成長榮光。

在全球市場中，中國臺灣是最大主板供應者，占整體產(chǎn)值約32.8％；其次是日本，占27.6％；韓國，占27.0％。

前五大主板廠商分別是中國臺灣的欣興，占比16.0％、韓國SEMCO，占比9.9％、日本Ibiden，占比9.3％、奧地利AT&S，占比9.1％，和中國臺灣南電，占比8.7％，五家主板廠占一半以上的全球份額。

IC主板依基材不同，分為BT與ABF兩大類。BT主板在2023年，因手機、計算機等消費性電子衰退，和內(nèi)存庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑。

2023年全球BT主板產(chǎn)值約為61.8億美元，衰退27.1％。

2024年內(nèi)存市場將強勁復蘇，隨著內(nèi)存市場的活躍，相關主板需求也將得到提振，預計2024年全球BT主板市場將增長16.5％，達到72.0億美元。2023年全球ABF主板產(chǎn)值約為71.6億美元，衰退26.3％。

隨著AI算力需求增加，和先進封裝技術發(fā)展，如CoWoS和2.5D封裝，將高帶寬內(nèi)存（HBM）與GPU緊密結合，有助推動ABF主板朝大面積、多層數(shù)和細線路方向發(fā)展。

此外， AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF主板市場復蘇。預計2024年全球ABF主板市場將增長13.5％，達到81.2億美元。