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          三星電機宣布向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板

          作者: 時間:2024-07-23 來源:SEMI 收藏

          官網(wǎng)獲悉,7月22日,宣布向供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能(倒裝芯片球柵陣列)基板。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/461281.htm

          在聲明中稱,公司已向基板領(lǐng)域投資了1.9萬億韓元(約合人民幣99.56億元)。

          據(jù)悉,三星電機與聯(lián)手開發(fā)了將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的封裝技術(shù),這種高性能基板對 CPU / GPU 應(yīng)用至關(guān)重要,可實現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計算機基板相比,數(shù)據(jù)中心基板面積是前者10倍、層數(shù)是前者3倍,對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過創(chuàng)新的制造工藝解決了翹曲問題,確保了芯片制造過程中的高成品率。

          三星電機副總裁兼戰(zhàn)略營銷主管 Kim Won-taek 表示,將繼續(xù)投資于先進的基板解決方案,以滿足數(shù)據(jù)中心和計算密集型應(yīng)用不斷變化的需求,為等客戶提供核心價值。



          關(guān)鍵詞: 三星電機 FCBGA AMD

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