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          AI芯片供不應求,業(yè)界:半導體后端制程標準應統(tǒng)一

          作者: 時間:2024-07-24 來源:全球半導體觀察 收藏

          在各大半導體廠商搶攻AI商機之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專家認為高端芯片產(chǎn)能擴張速度不夠快的原因在于,各家廠商采用不同封測技術,并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標準。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/461352.htm

          國際半導體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示,芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標準,以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。

          當前,臺積電、英特爾等半導體公司正在后端流程中嘗試獨特的解決方案,但都使用不同的標準,這樣的話效率并不高。

          Jim Hamajima表示,包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后端工藝比芯片制造的早期階段(如光刻)更加“分裂”,而光刻等早期階段廣泛使用SEMI制定的標準。他認為,隨著公司追求更強大的芯片,這可能會影響行業(yè)的利潤水平。

          半導體制程分為前端及后端兩大部分,前端制程的微影技術目前廣泛采用SEMI制定的國際標準,但封裝及測試等后端制程卻因業(yè)者而異,例如臺積電先進封裝采用CoWoS技術,三星電子先進封裝采用I-Cube技術。

          芯片封裝對于實現(xiàn)芯片技術的突破尤其重要,因為傳統(tǒng)方法(將更多晶體管壓縮到一個芯片上)正面臨技術限制。這刺激了大量研發(fā)和商業(yè)產(chǎn)能的投資。例如,臺積電的CoWoS封裝技術被認為是尖端人工智能(AI)芯片的關鍵,該公司最近亦表示,其正在努力快速增加產(chǎn)能以滿足需求。

          事實上,近年來半導體廠商積極投資研發(fā)先進封裝技術,主要是因為前端制程面臨技術瓶頸,使后端制程成為業(yè)者眼中的決勝關鍵。

          Jim Hamajima指出,半導體制造商若能采用標準化自動生產(chǎn)技術及材料規(guī)格,在擴張產(chǎn)能時更容易取得制造設備及上游材料供應。




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