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          公司 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試?三星回應(yīng)稱并不屬實

          作者: 時間:2024-08-07 來源:IT之家 收藏

          IT之家 8 月 7 日消息,今天早些時候路透社報道稱,的 8 層 芯片已通過英偉達測試?,F(xiàn)據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道,電子回應(yīng)稱該報道并不屬實。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/461755.htm

          對于這一傳聞,明確回應(yīng)稱:“我們無法證實與客戶相關(guān)的報道,但該報道不屬實?!?/span>

          此外,三星電子的一位高管表示,目前 芯片的質(zhì)量測試仍在進行中,與上月財報電話會議時的情況相比沒有任何變化。此前路透社的報道稱,三星的 8 層 芯片已經(jīng)通過英偉達的測試,并將于第四季度開始供貨。

          IT之家注意到,三星電子在 7 月 31 日公布第二季度財報的電話會議上表示,已向包括英偉達在內(nèi)的主要客戶提供了其 8 層 HBM3E 產(chǎn)品的樣品,目前正在進行質(zhì)量測試,預(yù)計第三季度開始量產(chǎn)供貨。




          關(guān)鍵詞: 三星 HBM3E

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