物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件

Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。

與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS6490 平臺(tái)，為開(kāi)發(fā)人員提供了顯著增強(qiáng)的 AI 處理能力、每秒更高的推理次數(shù)、更高的能效以及同時(shí)運(yùn)行更多網(wǎng)絡(luò)的能力。設(shè)備端機(jī)器學(xué)習(xí)與邊緣計(jì)算相結(jié)合，可以近乎實(shí)時(shí)地處理大量數(shù)據(jù)。

該平臺(tái)包括開(kāi)發(fā)套件和軟件。開(kāi)發(fā)人員可以選擇最能滿足其需求的開(kāi)發(fā)套件版本，并設(shè)計(jì)需要高級(jí)性能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。該平臺(tái)也包括 SDK，使開(kāi)發(fā)人員可以輕松使用和集成應(yīng)用進(jìn)程和服務(wù)。該硬件開(kāi)發(fā)套件還符合 96Boards 開(kāi)放硬件規(guī)范，支持基于 Vision Mezzanine 的一系列夾層板擴(kuò)展。

該平臺(tái)包括 Qualcomm? Spectra? ISP 570L 圖像處理引擎，可提供終極攝影和攝像體驗(yàn)，并在視覺(jué)套件上配備主攝像頭和跟蹤攝像頭。它可以連接并處理其他相機(jī)的輸出，例如立體相機(jī)、深度相機(jī)和 ToF 相機(jī)。 Qualcomm? Adreno? 633 VPU 提供高質(zhì)量的 UltraHD 視頻編碼和解碼，而 Adreno 1075 DPU 則支持設(shè)備內(nèi)和外部 UltraHD 顯示。

多千兆位 Wi-Fi 6E 可實(shí)現(xiàn)極快的無(wú)線連接和低延遲。我們的 Wi-Fi 6E 產(chǎn)品利用 Qualcomm? 4K 正交幅度調(diào)制 (QAM) 等先進(jìn)功能，并支持高速 160MHz 信道，可實(shí)現(xiàn)每秒千兆位的速度，并具有卓越的穩(wěn)定性和一致的體驗(yàn)。

該解決方案采用 Qualcomm? Kryo? 670 CPU 和采用融合 AI 加速器架構(gòu)的 Qualcomm? Hexagon? 處理器，可提供強(qiáng)大的連接和計(jì)算性能，專為工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用（例如加固型手持設(shè)備和平板電腦）而設(shè)計(jì)。人機(jī)界面系統(tǒng)、POS 系統(tǒng)、無(wú)人機(jī)、信息亭、邊緣計(jì)算盒子和聯(lián)網(wǎng)相機(jī)。                                                                                          ------引用thundercomm的Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件說(shuō)明

相關(guān)FAQ：

Q1: 高通? RB3第二代開(kāi)發(fā)套件適用于哪些物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景？

A1: 適用于機(jī)器人、商業(yè)、工業(yè)自動(dòng)化等多樣化物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。

Q2: 高通? RB3第二代開(kāi)發(fā)套件的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)有哪些？

A2: 包括12 TOPS的高算力、先進(jìn)的圖像處理能力、AI技術(shù)支持、多千兆位Wi-Fi 6E連接、Bluetooth? 5.2和LE音頻等。

Q3: 高通? RB3第二代開(kāi)發(fā)套件支持哪些類型的攝像頭？

A3: 支持主攝像頭、跟蹤攝像頭，并能處理立體相機(jī)、深度相機(jī)和ToF相機(jī)等其他相機(jī)的輸出。

Q4: 高通? RB3第二代開(kāi)發(fā)套件提供哪些擴(kuò)展支持？

A4: 提供低速擴(kuò)展如GPIO、I2C、SPI、UART和音頻，以及高速擴(kuò)展如PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和SDIO。

Q5: 開(kāi)發(fā)者如何利用高通? RB3第二代開(kāi)發(fā)套件進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)？

A5: 開(kāi)發(fā)者可以利用多種軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）和工具，包括Qualcomm? Neural Processing SDK、Qualcomm?智能多媒體產(chǎn)品SDK等，輕松集成應(yīng)用程序和服務(wù)。 

?場(chǎng)景應(yīng)用圖

?產(chǎn)品實(shí)體圖

?展示板照片

?方案方塊圖

?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

? 12 TOPS 的高算力，并提供全面的演示應(yīng)用程序和教程，以加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā) ? 先進(jìn)的 ISP 可提供單臺(tái)或多臺(tái)并發(fā)攝像頭體驗(yàn)，并提供卓越的圖像和視頻捕捉功能 ? AI加持下工作區(qū)的安全和可視化 ? 得益于多千兆位 Wi-Fi 6E，實(shí)現(xiàn)極速無(wú)線連接和低延遲：高達(dá) 3.6 Gbps、160MHz、4K QAM、采用 MU-MIMO 和 OFDMA 的 DBS 以及 WPA3-P & E ? Bluetooth? 5.2和LE音頻，音質(zhì)清晰，延遲低，可靠性高，覆蓋范圍擴(kuò)展 ? 低速擴(kuò)展支持GPIO、I2C、SPI、UART 和/或音頻 ? 高速擴(kuò)展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，專為96Boards中間板設(shè)計(jì) ? 支持多種軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）和工具，包括用于人工智能的Qualcomm? Neural Processing SDK、Qualcomm?智能多媒體產(chǎn)品SDK、Qualcomm?智能機(jī)器人產(chǎn)品SDK、Qualcomm? Hexagon? DSP SDK以及多種Linux發(fā)行版

?方案規(guī)格

芯片：  QCS6490 CPU：  Octa-core CPU 內(nèi)存（RAM）： uMCP package (6 GB LPDDR4x) 攝像頭：2x C-PHY/D-PHY 30-pin expansion ports on interposer board 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP with bracket, plus additional D-PHY and GMSL-capable expansion ports GPU通用處理器： Adreno 643 GPU 視頻：Adreno 633 VPU: 4K60 fps decode / 4K30 fps encode 顯示：Up to two displays supported concurrently: Full-size HDMI connector, USB Type-C supporting DP alt mode, mini-DP connector, DSI expansion AI：12 TOPS WLAN/藍(lán)牙：802.11ax with DBS, Bluetooth 5.2, two onboard printed antennas, RF expansion connectors for optional external antennas 存儲(chǔ)：uMCP package (128 GB UFS Flash)                1x MicroSD Card Slot, PCIe expansion for NVMe PCIe ：1x PCIe Gen 3 2-lane to expansion connector, optional 1x PCIe Gen 3 1-lane to expansion connector USB：1x USB 3.0 Type-C, 1xUSB 2.0 w/OTG, 2x USB 3.0 Type-A, 1x USB 3.0 on high-speed expansion 音頻：1x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors 4x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors 傳感器：IMU onboard (ICM-42688), additional expansion IMU (ICM-42688), Pressure sensor (ICP-10111), Mag sensor/compass(AK09915), additional expansion