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          MagPack新型電源模塊可在更小空間內(nèi)提供更大功率

          作者: 時(shí)間:2024-08-19 來源:EEPW 收藏

          您是否正努力在現(xiàn)有外形尺寸和功率預(yù)算范圍內(nèi)將下一代光學(xué)模塊的數(shù)據(jù)速率加倍?或者,您是否需要在機(jī)器視覺系統(tǒng)中再裝一個(gè)傳感器,但布板空間已不足,而且功率耗散過大?

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/462163.htm

          如果您對(duì)的要求不僅僅是比上一代產(chǎn)品略有改進(jìn),那么可以考慮德州儀器的新款。這些利用德州儀器特有的新型集成磁性封裝 (?) 技術(shù)來提高功率密度、效率和熱性能,在提升易用性的同時(shí),可降低工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用中的電磁干擾 (EMI)。

          以下是四個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。

          優(yōu)點(diǎn)1:更高的功率密度和更小的解決方案尺寸

          技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和更小的整體解決方案尺寸。事實(shí)上,6A TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816比市場(chǎng)上其他 6A 電源模塊的尺寸更小。

          功率密度以單位面積(平方毫米)的輸出電流來衡量。在 2.3mm x 3mm 的條件下,TPSM82866A 和 TPSM82866C 的面積均為 6.9mm2。因此,單位面積的功率密度接近 1A/mm2(準(zhǔn)確來說是 0.87A/mm2)。在 1mm2面積提供接近 1A 的電流是非常出色的表現(xiàn),尤其是考慮到 0603(英制,公制為 1608)元件占用 1.28mm2的布板空間。評(píng)估模塊 (EVM) 的標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)采用簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)規(guī)則和大型無源器件,使得整個(gè) 6A 電源的解決方案尺寸為 28mm2。

          如果您需要可調(diào)節(jié)軟啟動(dòng)、可調(diào)節(jié)開關(guān)頻率、時(shí)鐘同步和可調(diào)節(jié)控制環(huán)路補(bǔ)償?shù)阮~外功能,TPSM82816 在稍大的 2.5mm x 3mm 封裝中提供了這些功能。這些額外的功能需要額外的引腳和無源器件,因此會(huì)將解決方案的總尺寸增加到 46mm2。對(duì)于 6A 電源來說,這一尺寸仍然非常小,可提供 0.8A/mm2 的功率密度。圖1和圖2展示了兩種器件的解決方案總尺寸。

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          圖1 TPSM82866A和TPSM82866C解決方案總尺寸為28mm2

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          圖2 TPSM82816解決方案總尺寸為46mm2

          優(yōu)點(diǎn)2:高效率和良好的熱性能

          在縮小尺寸并提高功率密度后,必須從較小的封裝中進(jìn)行有效散熱,并保持電源模塊可靠運(yùn)行。技術(shù)中使用的電感器與器件裸片相匹配,旨在減少直流和交流損耗。將這兩個(gè)電路元件與高性能、高電導(dǎo)率的MagPack封裝搭配使用,有助于從電源模塊中高效散熱。

          該器件現(xiàn)在具有優(yōu)化的電感器和封裝,可實(shí)現(xiàn)高效率和低溫升。圖3展示了TPSM82866A的效率,而圖 4 展示了安全工作區(qū) (SOA)。如此高的 SOA 曲線可以確保在更高的環(huán)境溫度下可靠運(yùn)行,并減少長(zhǎng)壽命應(yīng)用的降額。

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          圖3 TPSM82866A通過MagPack技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效率

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          圖4  TPSM82866A的SOA曲線可確保在很高的環(huán)境溫度下運(yùn)行

          優(yōu)點(diǎn)3:易用,有助于縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

          采用MagPack技術(shù)的器件集成了電感器,而電感器通常是電源設(shè)計(jì)中最難選擇和采購(gòu)的元件。考慮到電感器的尺寸、高度以及對(duì)其他電路的干擾,它也是 PCB 上最難放置和布線的元件之一。集成了電感器的電源模塊可以消除這些問題,而 MagPack 技術(shù)中使用的電感器進(jìn)一步緩解了這些難題。MagPack 技術(shù)可以提供高效率和出色的熱性能,還能夠緩解所有電源設(shè)計(jì)的另一個(gè)問題:EMI。

          優(yōu)點(diǎn)4:降低EMI

          采用 MagPack 技術(shù)的電源模塊有屏蔽保護(hù)。這不僅是屏蔽式電感器。整個(gè)裸片、電感器和開關(guān)節(jié)點(diǎn)都封閉在一個(gè)屏蔽封裝內(nèi)。此外,采用 MagPack 技術(shù)的電源模塊的尺寸以及封裝內(nèi)部的優(yōu)化布線方式,使得電源模塊和系統(tǒng)中有噪聲的信號(hào)線路更短、更小。圖 5 和圖 6 比較了未采用和采用 MagPack 技術(shù)的 TPSM82866A 的初步輻射發(fā)射測(cè)量值。水平極化中的峰值發(fā)射降低約 2dB,垂直極化中的峰值發(fā)射降低約 8dB。

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          圖5 未采用MagPack技術(shù)的TPSM82866A的輻射發(fā)射

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          圖6 采用MagPack技術(shù)的TPSM82866A的輻射發(fā)射

          結(jié)語

          借助采用了 MagPack 技術(shù)的全新電源模塊,無論您要設(shè)計(jì)何種類型的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng),都能實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更高的效率,同時(shí)具有良好的熱性能和易用性。想象一下,每個(gè)負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源的尺寸縮小了 20%,您能利用這些增加的布板空間來實(shí)現(xiàn)什么目標(biāo)?也許可以提高數(shù)據(jù)速率或增加通道數(shù),或者可以為產(chǎn)品添加額外的功能或傳感器。MagPack 技術(shù)可以改善電源模塊,讓您能夠?yàn)榭蛻籼峁└玫漠a(chǎn)品。

          采用MagPack技術(shù)的電源模塊


          器件

          輸入電壓范圍

          說明

          MagPack   封裝

          評(píng)估模塊

          TPSM82866A

          2.4V至5.5V

          具有集成電感器和13個(gè)固定VOUT選項(xiàng)的超小型6A降壓模塊

          2.3mmx3mm

          TPSM82866AA0PEVM

          TPSM82866C

          2.4V至5.5V

          具有集成電感器和I2C接口的超小型6A降壓模塊

          2.3mmx3mm

          TPSM82866CA3PEVM

          TPSM828303

          2.25V至5.5V

          具有集成電感器和噪聲濾波電容器的3A降壓模塊

          2.5mmx2.6mm

          TPSM828303PEVM-058

          TPSM82816

          2.7V至6V

          具有可調(diào)節(jié)頻率和同步功能的超小型6A降壓模塊

          2.5mmx3mm

          TPSM82816PEVM-062

          TPSM82813

          2.75V至6V

          具有可調(diào)節(jié)頻率和同步功能的3A降壓模塊

          2.5mmx3mm

          TPSM82813PEVM-062

          TPSM81033

          1.8V至5.5V

          具有電源正常狀態(tài)指示、輸出放電以及PFM/PWM 控制功能的   5.5A 谷值電流限制升壓模塊

          2.5mmx2.6mm

          TPSM81033EVM-035




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