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          全球半導體進入增長周期,但喜憂參半

          作者: 時間:2024-08-19 來源:全球半導體觀察 收藏

          AI人工智能浪潮推動全球產(chǎn)業(yè)走出“陰霾”,迎來了較為明顯的增長,這可以從近期業(yè)界披露的各項產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)得到佐證。不過縱觀全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,各地區(qū)發(fā)展節(jié)奏并不相同,歐美擴產(chǎn)潮開始遇到阻力,東南亞市場則不斷崛起。全球半導體市場喜憂參半,機遇、挑戰(zhàn)并存,看點仍舊十足。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/462169.htm

          AI驅(qū)動,半導體市場進入

          近期,半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額累計達1499億美元,同比增長18.3%,環(huán)比增長6.5%。其中,今年6月單月銷售額達500億美元,同比增長22.9%,環(huán)比增長1.7%。業(yè)界指出,這是自2022年4月以來全球半導體增長率創(chuàng)下的新高。生成式AI的蓬勃發(fā)展,帶動了整體半導體產(chǎn)業(yè)的需求上升。

          存儲器與晶圓代工兩大行業(yè)受AI驅(qū)動,正呈現(xiàn)出良性發(fā)展的態(tài)勢。

          存儲器領(lǐng)域,AI生成式大模型應用同時為DRAM以及NAND Flash帶來利好:AI應用需要使用高性能GPU,與之相關(guān)的HBM需求水漲船高。全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,隨著AI芯片的迭代,單一芯片搭載的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量也明顯增加。在AI芯片與單芯片容量的增長推動下,對產(chǎn)業(yè)整體的HBM的消耗量有顯著提升,2024年預估年增率將超過200%,2025年HBM消耗量將再翻倍。

          AI也需要更高存儲容量的閃存產(chǎn)品,企業(yè)級固態(tài)硬盤關(guān)注度持續(xù)提升。集邦咨詢表示,由于AI需求大幅升溫,最近兩季AI服務器相關(guān)客戶向供應商進一步要求加單Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤),預計今年AI相關(guān)SSD采購容量將超過45EB,未來幾年,AI服務器有望推動SSD需求年增率平均超過60%。上游供應商為了滿足SSD在AI應用上的供給,加速制程升級,開始規(guī)劃推出2YY產(chǎn)品,預期于2025年量產(chǎn)。

          晶圓代工方面,由于AI大模型應用熱度有增無減,推動AI芯片需求高漲,先進制程成為“香餑餑”,迎來漲價與擴產(chǎn)潮。今年年初臺積電已經(jīng)告知客戶,5/3nm制程產(chǎn)品將在2024年漲價。7月下旬臺積電陸續(xù)向多家客戶發(fā)出通知,2025年1月起 5/3nm制程產(chǎn)品價格將再度調(diào)漲,按投片規(guī)劃、產(chǎn)品與合作關(guān)系等不同,漲幅約落在3~8%。

          先進制程火熱發(fā)展行情吸引晶圓廠加速布局2nm、1nm等更新產(chǎn)品,今年年初臺積電告知客戶,5/3nm制程產(chǎn)品將在2024年漲價。臺積電、三星規(guī)劃2025年量產(chǎn)2nm,Rapidus則計劃同年開始試產(chǎn)2nm。此外,2027年至2030年,業(yè)界有望看到1nm級別芯片量產(chǎn)。

          喜憂參半,全球半導體發(fā)展步調(diào)各不相同

          全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展此消彼長,當前歐美半導體擴產(chǎn)步伐受補貼、勞動力資源不足等因素影響,有所放緩,與此同時,亞洲市場以東南亞為代表的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速。

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          大廠布局歐美市場遇阻

          臺積電、三星、英特爾等大廠在歐美市場的相關(guān)半導體項目推遲,其中臺積電美國亞利桑那州首座晶圓廠原計劃今年量產(chǎn),推遲至2025年上半年;當?shù)氐诙A廠計劃于2026年量產(chǎn),延期至2028年。

          英特爾將在俄亥俄州建設兩家新的尖端晶圓廠,計劃2025年開始芯片制造。由于市場低迷以及美國補貼發(fā)放延遲,英特爾推遲了該芯片項目。經(jīng)過調(diào)整,英特爾俄亥俄州一號項目的Fab1和Fab2兩座工廠將推遲至2026~2027年完工,約2027~2028年正式投運。此外,英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工,但是由于歐盟補貼的推遲確認、建廠地區(qū)需要移除黑土,英特爾已經(jīng)將開工時間將推遲到2025年5月。

          三星位于美國得克薩斯州泰勒市的首座晶圓廠原定于2024年投產(chǎn),今年媒體報道三星該座晶圓廠的量產(chǎn)時間推遲到了2026年。另據(jù)媒體最新消息,三星提出在美國德州建立存儲芯片工廠的大規(guī)模投資計劃,不過美國商務部半導體支持法案辦公室決定不提供與此計劃相關(guān)的財務支持,業(yè)界分析,這等同于拒絕三星在美國建立存儲芯片工廠。

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          東南亞半導體產(chǎn)業(yè)逐漸崛起

          亞洲市場東南亞地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模,并呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢,馬來西亞與新加坡是典型代表,越南則是新勢力。

          馬來西亞在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈封測端扮演著重要角色,全球半導體觀察不完全統(tǒng)計,約50家半導體企業(yè)先后在馬來西亞布局后道封測廠,包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導體等。

          今年5月,馬來西亞公布了一項國家半導體戰(zhàn)略(National Semiconductor Strategy,簡稱NSS),將關(guān)注集成電路設計、先進封裝與制造設備,以及存儲芯片領(lǐng)域的發(fā)展。

          新加坡是東南亞半導體生產(chǎn)重鎮(zhèn),具備設計、制造、封裝、測試到設備、材料、分銷等各個環(huán)節(jié)的半導體完整產(chǎn)業(yè)鏈,包括德州儀器、意法半導體、英飛凌、美光、格芯、臺積電、聯(lián)電、世界先進、日月光等許多半導體企業(yè)紛紛在新加坡開設分公司或擴大工廠。其中,晶圓代工領(lǐng)就有臺積電、格芯、聯(lián)電、世界先進在此建廠,涉及8英寸以及12英寸工廠。

          半導體產(chǎn)業(yè)是越南9個國家級產(chǎn)品之一,已被列入越南未來30~50年國家發(fā)展重點之一。根據(jù)《越南半導體微芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略草案》,越南計劃到2030年,致力于成為全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)的設計、封裝和測試中心。目前,越南已經(jīng)吸引了英特爾、日月光、三星電子、安靠、高通、安森美、瑞薩、TI、NXP美滿、新思科技、恒諾微電子、安培等外資企業(yè)。

          最新消息顯示,越南近日成立國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導委員會。指導委員會主要任務和職能包括幫助總理和政府研究指導、配合解決有關(guān)推動與越南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)的重要和跨部門事務;研究、咨詢、建議推動越南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向和解決方案;指導各部門、政府機構(gòu)、有關(guān)機關(guān)和組織間的配合,有力推動越南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。




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