小米定制芯片曝光:臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶,2025 年上半年登場
IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)發(fā)布博文,分享了小米定制手機芯片的細節(jié),稱該芯片采用臺積電的 N4P(第二代 4nm)工藝,性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202408/462380.htm消息源還透露該芯片采用紫光展銳(Unisoc)的 5G 基帶,預估將會在 2025 年上半年亮相。
這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了,IT之家曾于今年 2 月報道,小米正與 ARM 合作打造自研 AP(即應用處理器,基本等同移動設(shè)備 SoC)。
評論