國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮持續(xù)

近日，2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商活動(dòng)舉行，會(huì)上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項(xiàng)目和億源半導(dǎo)體有限公司投建的億源半導(dǎo)體芯片燒錄項(xiàng)目簽約。另外，由中電三公司承建的合肥芯科半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造施工總承包項(xiàng)目亦正式開(kāi)工...

事實(shí)上，在新能源汽車(chē)、人工智能AI等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸走出下行周期，與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱度亦持續(xù)多點(diǎn)開(kāi)花。而近期，除了上述提到的簽約、開(kāi)工項(xiàng)目外，還有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目也迎來(lái)了新的進(jìn)展。

芯華睿車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）量產(chǎn)

近日，落戶(hù)江蘇東臺(tái)高新區(qū)的芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）正式量產(chǎn)。

資料顯示，芯華睿半導(dǎo)體成立于2021年，總部位于上海，核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自英飛凌、安森美、聯(lián)電、博世等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體及汽車(chē)電子公司，掌握芯片設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、封裝工藝等關(guān)鍵技術(shù)，面向新能源汽車(chē)及光伏、儲(chǔ)能領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋SiC/IGBT芯片、模塊及分立器件等。公司總部位于上海浦東，在臨港建有可靠性實(shí)驗(yàn)室，產(chǎn)功率模塊200萬(wàn)只的生產(chǎn)基地位于江蘇東臺(tái)高新區(qū)。

據(jù)悉，芯華睿半導(dǎo)體所產(chǎn)1200V碳化硅及750V IGBT模組通過(guò)主流品牌汽車(chē)企業(yè)可靠性驗(yàn)證，具備量產(chǎn)條件，為打造“中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)航者”邁出堅(jiān)實(shí)一步，也推動(dòng)江蘇東臺(tái)市半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)由關(guān)鍵材料向高性能半導(dǎo)體封裝延鏈補(bǔ)強(qiáng)。

湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目試投產(chǎn)

近日，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目正式試投產(chǎn)。

據(jù)“通城發(fā)布”介紹，此次投產(chǎn)的安芯美半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目計(jì)劃總投資21億元，分三期實(shí)施，計(jì)劃建成年產(chǎn)量600億顆DFN、QFN、SOT半導(dǎo)體封裝測(cè)試線，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值25億元。其中，一期投入6億元，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5億元；二期預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)（產(chǎn)值）達(dá)到10億；三期滿產(chǎn)是70億顆，大概在20億元的銷(xiāo)售額；稅收是兩個(gè)億左右。

湖北安芯美科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售半導(dǎo)體集成電路于一體的高新技術(shù)企業(yè)。為占領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)制高點(diǎn)，該公司引進(jìn)全新日本、荷蘭、新加坡等進(jìn)口設(shè)備，建設(shè)自動(dòng)化生產(chǎn)線，主要從事半導(dǎo)體晶圓的切割、封裝和測(cè)試，生產(chǎn)的各類(lèi)半導(dǎo)體器件產(chǎn)品在手機(jī)、電腦、電視物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

通用半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)首套碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備投產(chǎn)

據(jù)新聞晨報(bào)報(bào)道，8月21日，從江蘇通用半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)通用半導(dǎo)體）傳來(lái)消息，由該公司自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動(dòng)剝離設(shè)備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領(lǐng)域頭部企業(yè)，并投入生產(chǎn)。

據(jù)介紹，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動(dòng)分片，并可剝離碳化硅襯底20000片，實(shí)現(xiàn)良率95%以上，與傳統(tǒng)的線切割工藝相比，大幅降低了產(chǎn)品損耗，而設(shè)備售價(jià)僅僅是國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的1/3。

資料顯示，通用半導(dǎo)體成立于2019年，致力于高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與材料的研發(fā)和制造。2020年，通用半導(dǎo)體研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形切割機(jī)；2022年成功推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)18納米及以下SDBG激光隱切設(shè)備（針對(duì)3D Memory)；2023年成功研發(fā)國(guó)內(nèi)首臺(tái)8英寸全自動(dòng)SiC晶錠激光剝離產(chǎn)線；2024年研制成功SDTT激光隱切設(shè)備（針對(duì)3D HBM）。

原子半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶(hù)無(wú)錫高新區(qū)

8月26日，香港“產(chǎn)學(xué)研1+計(jì)劃”項(xiàng)目在無(wú)錫結(jié)出碩果，原子半導(dǎo)體項(xiàng)目正式簽約落戶(hù)無(wú)錫高新區(qū)。

據(jù)“無(wú)錫高新區(qū)在線”介紹，原子半導(dǎo)體項(xiàng)目專(zhuān)注于混合信號(hào)傳感器設(shè)計(jì)，入選香港首批“產(chǎn)學(xué)研1+計(jì)劃”，其產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)、通訊等各領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人袁杰是香港科技大學(xué)工學(xué)院副院長(zhǎng)、電子及計(jì)算機(jī)工程系教授，在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域有超過(guò)20年積累。

香港“產(chǎn)學(xué)研1+計(jì)劃”是近年來(lái)香港轉(zhuǎn)型為國(guó)際創(chuàng)科中心的重要戰(zhàn)略舉措，計(jì)劃用100億港幣支持100個(gè)以上高校團(tuán)隊(duì)，釋放香港本地大學(xué)科研成果轉(zhuǎn)化和商品化的潛力，促進(jìn)政府、業(yè)界、大學(xué)及科研界的相關(guān)合作。

而此次簽約的原子半導(dǎo)體項(xiàng)目是香港“產(chǎn)學(xué)研1+計(jì)劃”項(xiàng)目落戶(hù)無(wú)錫的“第一單”，不僅將為無(wú)錫高新區(qū)乃至無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)更好地強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈提供創(chuàng)新活力，更是開(kāi)創(chuàng)了市區(qū)聯(lián)動(dòng)“投資+人才政策”支持香港創(chuàng)新項(xiàng)目孵化和落地?zé)o錫的新路徑，形成了無(wú)錫與香港科創(chuàng)合作的樣本。

華通芯電封裝產(chǎn)線通線

近日，華通芯電(南昌)電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華通芯電”）再次邁出了堅(jiān)實(shí)的一步——封裝產(chǎn)線正式通線！

據(jù)“華通芯電”介紹，華通芯電封裝產(chǎn)線專(zhuān)注于氮化鎵射頻功率器件模組和硅基射頻功率器件模組的封裝與測(cè)試。自今年7月正式通線以來(lái)，已成功開(kāi)發(fā)出300W和700W的微波射頻器件模組，并計(jì)劃年內(nèi)完成3000支的出貨量。

資料顯示，華通芯電于2020年8月19日成立，由北京華通芯電科技有限公司、北京安廣芯能科技有限公司、北京安華芯能科技有限公司、上海軒翼投資管理中心（有限合伙）和南昌小藍(lán)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金（有限合伙）共同出資設(shè)立，以生產(chǎn)砷化鎵射頻微波前端功率芯片、碳化硅電力電子芯片和射頻能源封裝和模塊產(chǎn)品為主。

其主要股東為中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員，該聯(lián)盟會(huì)員超200家，涵蓋汽車(chē)電子、移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、高清顯示、設(shè)備及新材料等領(lǐng)域的中外龍頭企業(yè)，如中芯國(guó)際、京東方、北方華創(chuàng)、江蘇長(zhǎng)電科技、工業(yè)富聯(lián)、高通、安森美、恩智浦等。

此次華通芯電封裝產(chǎn)線通線，標(biāo)志著華通芯電在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域邁上了新的臺(tái)階，將為無(wú)線通信、汽車(chē)電子等高端工業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵部件國(guó)產(chǎn)自主可控貢獻(xiàn)重要力量。

浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園-半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備智造項(xiàng)目開(kāi)工

8月23日，浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園-半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備智造項(xiàng)目開(kāi)工，標(biāo)志著半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備智造項(xiàng)目正式啟動(dòng)，開(kāi)啟打造集成電路特色產(chǎn)業(yè)集群的新篇章。

據(jù)“大和熱磁“介紹，該項(xiàng)目由浙江富樂(lè)德半導(dǎo)體材料有限公司投資，總投資5.7億元，將建設(shè)主要用于半導(dǎo)體設(shè)備核心部件生產(chǎn)、部套裝配、精密包裝機(jī)械核心部件生產(chǎn)及裝配等，并提供配套的表面處理技術(shù)服務(wù)。項(xiàng)目占地面積79畝，由半導(dǎo)體設(shè)備部套裝配車(chē)間、表面處理車(chē)間、包裝機(jī)械生產(chǎn)車(chē)間三個(gè)車(chē)間組成。項(xiàng)目建成后將新增廠房面積8萬(wàn)平方米，新增年銷(xiāo)售額10億元以上。

浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園-半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備智造項(xiàng)目計(jì)劃明年8月竣工，全面投產(chǎn)后，第四期產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現(xiàn)每年10億元以上的生產(chǎn)規(guī)模，一、二、三、四期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)值將超50億元。

未來(lái)，浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園將緊密?chē)@省“415X”先進(jìn)制造業(yè)集群培育工程，著力打造一個(gè)集高純石英部件、精密半導(dǎo)體裝備部件、熱電制冷器及消費(fèi)電子產(chǎn)品、高純硅部件、陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售為一體，年銷(xiāo)售額50億元以上的集成電路特色產(chǎn)業(yè)集群。