基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。

第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。

全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。

高通S7 Pro是首款支持高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺(tái)，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz的無損音樂品質(zhì)。

詮鼎集團(tuán)也以最快速度推出基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案,供廣大客戶選擇應(yīng)用。

S7 Pro平臺(tái)有QCC7226,QCP7321兩顆IC協(xié)作構(gòu)成.其中QCC7226作為主控運(yùn)行用戶應(yīng)用,藍(lán)牙協(xié)議,DSP音頻數(shù)據(jù)處理,AI算法平臺(tái).QCP7321作為協(xié)處理器提供WIFI傳輸,透過SPI接口收發(fā)主控?cái)?shù)據(jù)。

軟件實(shí)施(windows平臺(tái))      

1. 開發(fā)環(huán)境搭建(此處不詳述)

將必要的工具,代碼按照要求下載安裝即可

1. 啟動(dòng)編譯

啟動(dòng)python311環(huán)境后,執(zhí)行編譯命令檢測所支持工程配置

選定配置,開始編譯

編譯完成

連接USB,燒錄bin

上電開機(jī)正常運(yùn)行,按照不同狀態(tài)有提示燈指示

啟動(dòng)調(diào)試腳本顯示日志信息

FAQ

1.開發(fā)有什么特別的地方？

所有操作必選在activate python venv后方可執(zhí)行

2.如何獲取ADK doc？

執(zhí)行命令build_all_docs,完成后在ADK Toolkit目錄docs中查看

3.是否支持外掛flash？

目前沒有相關(guān)設(shè)計(jì)支持,內(nèi)置flash可以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用場景

4.Wifi是否可以做其他應(yīng)用？

不可以,只能用作audio傳輸

5.相關(guān)文檔

可以參考80-72800-1

?場景應(yīng)用圖

?產(chǎn)品實(shí)體圖

?展示板照片

?方案方塊圖

?核心技術(shù)優(yōu)勢

1. 第四代ANC降噪 2. 無感切換藍(lán)牙 WI-FI鏈路,XPAN支持全屋覆蓋 3. Hi-res音頻,支持lossless audio96k 4. AI算法增強(qiáng)功能 5. 超低功耗設(shè)計(jì)

?方案規(guī)格

1. 多核協(xié)作,處理倍增 2. Application Arm Cortex-M55 1X300MHz 支持FPU運(yùn)算 3. Sensor Arm Cortex-M4F  1X200MHz        支持FPU 4. AI: Qualcomm eNPU 64 GOPS DSP: 2x 500 MHz + 1x 250 MHz 5. WI-FI Spec 6. 1 x 1 dual band 2.4/5 GHz supporting 802.11a/b/g/n standards 7. Up to 28.9 Mbps 11n MCS3 HT20 data rate 8. Supports IPv4/IPv6, TCP, UDP,and TLS 9. Internal 128Mb FLASH 10. Supports Bluetooth coexistence 11. Supports USB high speed (480 Mbps) device 12. 軟件提供多種組合配置,靈活搭建各形態(tài)藍(lán)牙音頻產(chǎn)品