FCBGA的風口來了？

近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。

FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規(guī)模集成電路芯片封裝領域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢。

01FCBGA封裝技術前景可觀

在經歷較長時間和較為充分的去庫存后，當前半導體供需格局有所改善，市場需求逐漸回暖，加上高速網絡、服務器、智能駕駛、光模塊等領域需求表現較好，驅動高多層高速板、高階HDI板領域保持較高景氣度，從而帶動封裝基板行業(yè)景氣度也逐漸回升。

FCBGA是PC中央處理器、存儲器、圖形處理器等核心電子元件的主要封裝方式之一，在5G通信、人工智能、虛擬現實等領域的發(fā)展過程中具有強大的市場潛力。

從全球范圍來看，美光、英飛凌、恩智浦等眾多IDM廠商都在FCBGA封裝領域進行了大量的研究和開發(fā)工作，同時，日月光、長電、Amkor等專業(yè)封測廠商亦開發(fā)了多種FCBGA技術。

據悉，包括英特爾、高通、英偉達、AMD以及三星等在內多眾多國際半導體大廠都在使用FCBGA技術。其中英特爾是FCBGA技術的開拓者之一，并于1997年將FCBGA封裝技術首次應用于處理器；而蘋果則是FCBGA封裝技術的忠實采用者，最早在自家的處理器中應用FCBGA封裝技術。

有數據顯示，未來幾年，全球FCBGA封裝技術市場將繼續(xù)保持快速增長，預計到2026年市場規(guī)模將達到200億美元以上。在巨大的前景“誘惑”下，越來越多的企業(yè)開始加大對FCBGA封裝技術的研究和開發(fā)，不斷推動著FCBGA封裝技術的革新和升級，中國廠商便是參與競爭的選手之一。

02國內廠商加速競賽

當前，國內布局FCBGA封裝基板的廠商主要包括興森科技、深南電路、甬矽電子等。近期，不少廠商亦透露了目前FCBGA研發(fā)進展。此外，欲跨界半導體領域的房地產企業(yè)中天精裝也將目光瞄準了FCBGA領域。

興森科技近日在投資者互動平臺上表示，公司FCBGA封裝基板目前已具備20層及以下產品的量產能力，最小線寬線距達9/12um，最大產品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。興森科技透露，公司FCBGA封裝基板低層板目前處于小批量交付階段，主要應用領域涉及車載及AI領域。

興森科技指出，公司FCBGA封裝基板項目的良率正在與全球龍頭企業(yè)的差距在進一步縮小，預期進入量產階段后良率會高于現有水平，同時，公司也在投入資源進一步提升技術能力和工藝水平，努力達到海外龍頭企業(yè)的良率水平。

至于深南電路，其FC-BGA封裝基板為高階封裝基板產品，具備高多層、高精細線路等特性，主要應用于搭載CPU、GPU等邏輯芯片。9月初，深南電路在投資者互動平臺上表示，FC-BGA封裝基板的制造涉及SAP工藝，公司封裝基板業(yè)務擁有SAP工藝能力，現已具備FC-BGA封裝基板16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品制造能力，各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進。

深南電路曾在2023年年報中表示，2024年將抓住半導體市場需求機會，重點推進戰(zhàn)略目標客戶開發(fā)與關鍵項目落地；推動無錫封裝基板二期實現盈利、加快FCBGA產品線競爭力建設，支撐廣州項目順利爬坡。據悉，深南電路廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產品。

資料顯示，深南電路廣州封裝基板項目始于2021年，該公司彼時發(fā)布公告稱，擬斥資60億元建設廣州封裝基板生產基地項目，項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

此外，房地產企業(yè)中天精裝近期發(fā)布的公告顯示，公司正在積極向半導體領域轉型，并計劃投資FCBGA高端IC載板企業(yè)。中天精裝全資子公司中天精藝擬受讓深圳天經地義企業(yè)管理有限公司51%股權、深圳經天偉地企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）60.63%財產份額、東陽市中經科睿股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）52%財產份額。

上述交易完成后，中天精裝將間接持有科睿斯半導體科技（東陽）有限公司33.3784%股權。資料顯示，科睿斯尚在建設中，未開始生產經營。據悉，科睿斯擬定的主營業(yè)務為FCBGA（ABF)高端載板的生產和銷售，產品主要應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。