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          英特爾的麻煩使美國芯片獨立復(fù)雜化

          —— 是否需要更多資金來保持 Intel 的競爭力?
          作者: 時間:2024-09-05 來源: 收藏

          2024 年 8 月 1 日,公布了 2024 年第二季度的財務(wù)業(yè)績。他們并不漂亮;該公司的股價下跌了 25% 以上,因為它宣布了一項積極的削減成本計劃,包括將影響其整個員工 15% 的裁員。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202409/462703.htm

          隨著對股票的嚴重打擊顯而易見,成本削減計劃讓許多人措手不及。近年來,該公司不乏壞消息,但旨在促進該國國內(nèi)芯片制造的《芯片和科學法案》(CHIPS and Science Act)的預(yù)期投資和激勵措施為該公司帶來了一線希望。的持續(xù)斗爭引出了一個問題:美國政府是否需要做更多的事情?

          “我認為我們不能失去英特爾。那將是一個太遠的橋梁,“技術(shù)智庫信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會 (Information Technology and Innovation Foundation) 總裁羅伯·阿特金森 (Rob Atkinson) 說。“那么,問題就變成了,如果英特爾說'我們需要現(xiàn)金注入'怎么辦?”我認為美國政府必須認真對待這一點。

          85 億美元是很多的。夠嗎?

          美國《芯片和科學法案》于 2022 年 8 月 9 日通過,旨在振興國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)。該法律沒有指定接受者的名字,而是批準了以后分配的資金。這在今年早些時候開始發(fā)生,2024 年 3 月 20 日,美國商務(wù)部和英特爾達成了一份“初步條款備忘錄”,其中包括 85 億美元的直接資金和 110 億美元的貸款。英特爾還計劃對 2023 年至 2026 年間投入運營的半導(dǎo)體制造設(shè)施的投資申請 25% 的稅收抵免。

          這聽起來像是一大筆資金。然而,自宣布以來,英特爾的股票已經(jīng)減半。原因是什么?建造新的尖端半導(dǎo)體晶圓廠非常昂貴。

          “Intel 是唯一一家有能力開發(fā)技術(shù)來競爭的美國公司?!?/strong>—MIKE DEMLER,半導(dǎo)體分析師

          “我不知道 Intel 會賺很多錢,”Atkinson 說?!斑@實際上是對在高成本國家建立晶圓廠的補貼?!彼f,建造任何半導(dǎo)體工廠都非常昂貴,在美國建造更是如此。正因為如此,他認為 CHIPS 法案的資金不太可能提高英特爾的底線。

          他并不孤單。一些報告重申了領(lǐng)先晶圓廠的高成本。International Business Strategies 2023 年 12 月的一份報告估計,臺積電對其即將推出的 N2(2 納米)工藝的全球投資可能接近 280 億美元,該工藝計劃于 2025 年量產(chǎn)。另一份關(guān)于將在德克薩斯州建造的三星晶圓廠的報告估計成本高達 440 億美元。

          正如這些投資所表明的那樣,在美國境外持有的公司很樂意利用激勵措施在該國建造晶圓廠。然而,英特爾在一個關(guān)鍵方面與這些同行保持著不同:它是唯一一家擁有領(lǐng)先半導(dǎo)體晶圓廠的美國公司。根據(jù)《芯片法案》,三星和臺積電獲得的資金較少,分別為 64 億美元和 66 億美元,并且授予的貸款較少。

          如果沒有英特爾,“替代方案將是臺積電或三星正在建造的晶圓廠將更多地受到 [美國] 的控制,”半導(dǎo)體分析師邁克·德姆勒 (Mike Demler) 說。他說,這一步驟可能采取的形式是讓外國公司剝離國內(nèi)晶圓廠的多數(shù)股權(quán)?!斑@不會發(fā)生?!?/p>

          Atkinson 說,雖然 CHIPS 法案是一個開始,但如果目標是看到美國公司擁有有競爭力的尖端半導(dǎo)體晶圓廠,美國可能需要額外的資金、支持或激勵措施?!拔覀冊诘谝痪志痛虺隽穗p打,這很好,”他說?!暗珕栴}是,華盛頓的每個人都認為我們已經(jīng)完蛋了。”

          他的智庫 ITIF 最近發(fā)布了一份關(guān)于中國半導(dǎo)體創(chuàng)新的報告,為美國立法者提出了幾項建議,包括將半導(dǎo)體生產(chǎn)投資的 25% 稅收抵免延長至至少 2030 年。(它們目前將于 2027 年 1 月 1 日到期。

          Intel 的代工未來

          糟糕的第二季度財務(wù)業(yè)績和即將進行的裁員為英特爾的未來描繪了一幅黯淡的圖景。一些人甚至猜測,博通等競爭對手可能會在未來幾年嘗試收購。但是,盡管最近傳來了壞消息,Demler 還是對 Intel 代工業(yè)務(wù)背后的技術(shù)表示樂觀。

          “英特爾是唯一一家有能力開發(fā)技術(shù)以參與競爭的美國公司。事實上......在流程技術(shù)方面,英特爾一直是創(chuàng)新者,“Demler 說。他指出了工藝技術(shù)的進步,例如 FinFET,一種由英特爾于 2011 年首次投入生產(chǎn)的鰭狀晶體管,以及最近的 Foveros,一種允許芯片垂直堆疊的先進芯片封裝技術(shù)。

          英特爾的代工未來很大程度上押注在英特爾 18A 上,這是該公司的下一個尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝。這種“1.8 納米”生產(chǎn)工藝將結(jié)合英特爾的多項創(chuàng)新,包括 3D 混合鍵合、納米片晶體管和背面供電。Demler 表示,如果一切按計劃進行,英特爾的 18A 應(yīng)該會直接與臺積電即將推出的 2N 工藝技術(shù)競爭,甚至超過臺積電。

          但是,成功的生產(chǎn)技術(shù)雖然是積極的一步,但可能無法解決 Intel 的所有問題。除了投資新晶圓廠的高成本外,英特爾還必須在繼續(xù)設(shè)計 CPU 和其他芯片的同時,應(yīng)對吸引客戶加入其代工業(yè)務(wù)的棘手前景?!拔也恢来つJ绞欠襁m用于英特爾,因為他們正在與客戶競爭,”Atkinson 說。

          英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 預(yù)見到這個問題,于 2024 年 2 月宣布重組,將公司拆分為英特爾代工服務(wù)和英特爾產(chǎn)品。現(xiàn)在知道這種拆分是否會平息客戶的恐懼還為時過早。

          目前,英特爾代工廠的命運——以及美國國內(nèi)芯片制造的命運——還有待觀察,所有的目光都集中在英特爾的 18A 上,預(yù)計將于 2025 年投入生產(chǎn)。如果成功,18A 將使英特爾重新處于領(lǐng)先地位。如果它動搖,支持美國芯片制造的努力將陷入嚴重麻煩。

          “我認為明年,”Demler 說,“證據(jù)將在布丁中。



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