TDK擴(kuò)展車載等級直插式低電阻MEGACAP（帶金屬框架）電容器產(chǎn)品陣容
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● 車載等級直插式MEGACAP電容器，符合AEC-Q200車載標(biāo)準(zhǔn)
● 通過優(yōu)化金屬框架材料實(shí)現(xiàn)低電阻
● 產(chǎn)品陣容包括99 nF/1000 V（1類電介質(zhì)）和47 μF/100 V（2類電介質(zhì)）
產(chǎn)品的實(shí)際外觀與圖片不同。
TDK標(biāo)志沒有印在實(shí)際產(chǎn)品上。
TDK株式會社進(jìn)一步擴(kuò)大了其車載等級CA 系列MEGACAP（帶金屬框架）電容器產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品于2024年9月開始量產(chǎn)。
近年來，混合動力汽車（HEV）和純電動汽車（BEV）等電動動力系統(tǒng)汽車以及高效充電技術(shù)的發(fā)展取得了顯著進(jìn)展，兩者都有助于減少溫室氣體排放。在這些應(yīng)用場景中，逆變器、車載充電器（OBC）及無線電力傳輸（WPT）系統(tǒng)等子系統(tǒng)的功耗不斷增加，因此，MLCC必須處理大電流并具有大電容。
為了滿足上述需求，TDK推出了CA系列——業(yè)內(nèi)最大*的3層堆疊配置、帶金屬框架的MLCC（6.00 x 5.60 x 6.40毫米）。由此，TDK現(xiàn)可提供廣泛的產(chǎn)品陣容，包括99 nF/1000 V（1類電介質(zhì)）和47 μF/100 V（2類電介質(zhì)）。
為了處理大電流，TDK通過優(yōu)化金屬框架的材料，在原產(chǎn)品的基礎(chǔ)之上進(jìn)一步降低了等效串聯(lián)電阻（ESR）。這有助于減少組件數(shù)量并促進(jìn)設(shè)備小型化。今后，TDK將繼續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容，以滿足客戶需求。
* 截至2024年9月, 根據(jù) TDK
主要應(yīng)用
● 電源線路的平滑和去耦
● 車載充電器（OBC）和無線電力傳輸（WPT）等子系統(tǒng)中的諧振電路
● 逆變器中的緩沖電路
主要特點(diǎn)與優(yōu)勢
● 通過優(yōu)化金屬框架材料實(shí)現(xiàn)低電阻
● 通過采用多個MLCC實(shí)現(xiàn)大電容，以助力減少組件數(shù)量，促進(jìn)設(shè)備小型化
● 高可靠性，符合AEC-Q200車載標(biāo)準(zhǔn)
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