良品率還不到20%!三星2nm工藝仍舊不堪大用
在不靠譜這臺路上,三星似乎一直很靠譜……
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202409/462935.htm根據(jù)集邦咨詢的最新報告,三星的2nm工藝仍然面臨極大困難,目前的良品率只有可憐的10-20%,完全無法投入量產(chǎn)。
受此壓力,三星計劃在海外更大規(guī)模地裁員,從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。
事實上,據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50%,尤其是在3nm及更先進工藝上非常差勁。
要知道,臺積電的整體良率約有60-70%。
三星官方的計劃是,2025年量產(chǎn)2nm,包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個不同版本,2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。
據(jù)悉,三星2nm工藝進一步完善了多橋-通道場效應晶體管(MBCFET)架構(gòu),具有獨特的外延和集成工藝,與基于FinFET的工藝技術(shù)相比,晶體管性能提升最多46%,可變性降低26%,漏電率降低約50%。
此前還有說法稱,三星3nm工藝良率不到20%,三星對此回應稱,其在2022年全球首次量產(chǎn)3nm GAA工藝之后,第二代3nm工藝性能穩(wěn)定,且產(chǎn)量已步入正軌。
目前,臺積電占據(jù)全球晶圓代工市場62.3%的份額,遙遙領(lǐng)先,三星雖然名義上是第二,但份額僅為11.5%,就連我國中芯國際都沖到了第三,已占據(jù)5.7%。
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