第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)演講嘉賓陣容重磅揭曉！眾多行業(yè)大咖與您9月27日相約深圳

2024年9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，愛(ài)集微咨詢(xún)（廈門(mén)）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）”將在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉辦。

第三屆 GMIF2024 創(chuàng)新峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，以存儲(chǔ)視角，鏈接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和學(xué)界，聚集了北京大學(xué)、美光科技、西部數(shù)據(jù)、solidigm、紫光展銳、Intel、慧榮科技、勝宏科技、佰維存儲(chǔ)、Arm、科大訊飛、瑞芯微、全志科技、瀾起科技、英韌科技、DISCO迪士科、LAM Research泛林集團(tuán)、AMAT、中科飛測(cè)、龍芯中科、立可自動(dòng)化、銓興科技、微納科技、歐康諾電子、邁為股份、成都態(tài)坦測(cè)試、觸點(diǎn)智能、聯(lián)蕓科技、矽力杰、和研科技等上市公司、行業(yè)頭部企業(yè)、行業(yè)專(zhuān)家及投資機(jī)構(gòu)的重量級(jí)嘉賓，通過(guò)主題演講、專(zhuān)題交流等多種形式，分享產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品和市場(chǎng)走勢(shì)。

此次盛會(huì)匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)鍵代表企業(yè)，為與會(huì)者搭建深入對(duì)話的機(jī)會(huì)，探索商業(yè)合作的無(wú)限可能；對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用廠商而言，峰會(huì)將是您獲取最新技術(shù)趨勢(shì)與創(chuàng)新解決方案的前沿陣地，助您引領(lǐng)產(chǎn)品革新潮流、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；此外，峰會(huì)聚集產(chǎn)業(yè)鏈知名上市公司和頭部企業(yè)，助力一二級(jí)投資機(jī)構(gòu)和企業(yè)的高效對(duì)接。