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          vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立,攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新

          作者: 時(shí)間:2024-09-29 來(lái)源:EEPW 收藏

           聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè), 與  分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā),并于 2022 年開(kāi)啟技術(shù)交流,此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作:基于真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景,深度分析性能和功耗瓶頸,共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案,充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì),以此實(shí)現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時(shí),推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)高效合作,由此加速新特性落地。據(jù)悉,此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的  X200 系列旗艦手機(jī)中。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202409/463349.htm

           高級(jí)副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey 表示:“在人工智能 (AI) 時(shí)代,Arm 致力于持續(xù)不斷地提供無(wú)與倫比的無(wú)縫、卓越體驗(yàn),這依托于我們從芯片技術(shù)層到應(yīng)用層的深入洞察和優(yōu)化。結(jié)合 vivo 對(duì)消費(fèi)者應(yīng)用場(chǎng)景和功能的深入了解,以及 Arm 的高性能、高能效計(jì)算平臺(tái),我們將攜手在 vivo 旗艦設(shè)備上提供令人驚艷的移動(dòng)體驗(yàn)?!?/p>

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          vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山表示:“藍(lán)晶芯片技術(shù)棧是保證 vivo 持續(xù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)技術(shù)底座,而 vivo 與 Arm 的戰(zhàn)略合作,將讓藍(lán)科技的芯片技術(shù)能力根基更加堅(jiān)實(shí)。我們的戰(zhàn)略合作,對(duì)雙方而言,都是在回歸用戶(hù)需求的本原。”

          芯片技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用需要整個(gè)生態(tài)鏈協(xié)同發(fā)揮作用,才能真正打造出滿足用戶(hù)體驗(yàn)的終端產(chǎn)品。vivo 自進(jìn)入手機(jī)行業(yè)以來(lái),已累計(jì)銷(xiāo)售數(shù)以十億計(jì)搭載 Arm 架構(gòu)的手機(jī),這為雙方的深入合作奠定了堅(jiān)實(shí)的市場(chǎng)基礎(chǔ)。vivo 一直重視用戶(hù)體驗(yàn),關(guān)注芯片技術(shù),不斷優(yōu)化手機(jī)性能和功耗,Arm 的計(jì)算平臺(tái)在這一過(guò)程中發(fā)揮了重要作用。vivo 研發(fā)團(tuán)隊(duì)認(rèn)為,將用戶(hù)體驗(yàn)需求和實(shí)際場(chǎng)景問(wèn)題反饋到技術(shù)源頭,即 Arm,使得芯片設(shè)計(jì)能夠從架構(gòu)層面進(jìn)行優(yōu)化,從而更加貼合消費(fèi)者的真實(shí)需求,并充分發(fā)揮芯片性能,為用戶(hù)帶來(lái)更卓越的使用體驗(yàn)。這也正是 vivo Arm 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的核心目標(biāo)。

          未來(lái),Arm 與 vivo 將發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì),共同致力于打造具備更出色用戶(hù)體驗(yàn)的產(chǎn)品。通過(guò)此次合作,vivo 將獲得對(duì)芯片架構(gòu)技術(shù)創(chuàng)新的洞察,并利用這些洞察與手機(jī)芯片合作伙伴更緊密地合作,定制能更好滿足用戶(hù)需求的芯片,同時(shí)優(yōu)化性能和功耗,為消費(fèi)者帶來(lái)更強(qiáng)的手機(jī)能效體驗(yàn)。與此同時(shí),Arm 也能更直接地獲取用戶(hù)場(chǎng)景需求,并持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,攜手合作伙伴,共同在 Arm 平臺(tái)上構(gòu)建計(jì)算的未來(lái)!



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