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          三星陷入良率困境,晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

          作者:陳玲麗 時間:2024-11-07 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          根據(jù)韓國證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示, GAA制程的約為20%,比可達成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202411/464385.htm

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          因訂單量不足關(guān)閉生產(chǎn)線

          進入5nm制程時,業(yè)務(wù)就因為無法克服障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家訂單,高通的訂單全給了,同樣上個月最新推出的芯片驍龍 8 Gen 4也是由代工。

          為了滿足客戶需求,三星并不堅持使用自家代工廠,即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片,放棄自研Exynos2500版本。

          目前在代工領(lǐng)域,拿下了全球60%以上的份額,其中7nm以下的制程拿下了90%的份額,制程更是幾乎拿下100%的份額。英偉達、蘋果和AMD的核心產(chǎn)品都依賴臺積電先進制程及封裝技術(shù),三星未能拿下任何訂單。因無法縮小與臺積電差距,客戶被迫放棄與三星合作,預(yù)計三星非存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)虧損將達到3.85億美元。

          由于三星代工的良率和效能問題,以及未能獲得主要客戶的訂單,導(dǎo)致訂單不足和虧損不斷增加,迫使三星實施節(jié)約成本的措施。近期,三星電子的半導(dǎo)體部門采取了暫時關(guān)閉代工生產(chǎn)線的措施,包括平澤2廠(P2)和3廠(P3)的4nm、5nm與7nm代工生產(chǎn)線關(guān)閉超過30% —— 關(guān)閉低產(chǎn)能的生產(chǎn)線并減少電力成本被認為是更為劃算的選擇,預(yù)計到年底將停產(chǎn)范圍擴大至50%左右。

          三星把希望放在了下一代2nm GAA技術(shù),將專注于工藝/內(nèi)部開發(fā),以確保移動/高性能計算客戶的安全。期待通過2nm成功量產(chǎn)重新取得主要客戶的訂單,并通過與存儲器業(yè)務(wù)合作,重點確保HBM芯片解決方案的新客戶。

          不能再錯失HBM存儲市場

          三星在HBM領(lǐng)域起步較晚,自2016年開始量產(chǎn)HBM2,并逐步推出HBM2E和HBM3產(chǎn)品。然而,由于技術(shù)誤判,三星在2019年解散了HBM研發(fā)團隊,直到2023年下半年重新啟動了HBM3的研發(fā),2024年初,成立了新的HBM團隊專注于HBM3E和HBM4的研發(fā)。

          這導(dǎo)致其在HBM3的研發(fā)上落后于競爭對手SK海力士,未能獲得英偉達HBM的訂單,沒能趕上AI浪潮對存儲市場的爆發(fā)式增長需求?,F(xiàn)在,SK海力士在HBM市場占據(jù)主導(dǎo)地位,2024年第三季度,SK海力士的HBM銷售額同比暴漲330%,創(chuàng)下歷史新高。

          不過英偉達對HBM芯片的供應(yīng)追求多元化,英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在多個場合表示,英偉達正在對三星的HBM芯片進行資格認證,并計劃在未來使用它們。10月31日,三星表示已經(jīng)完成了主要客戶公司質(zhì)量測試的主要階段,預(yù)計第四季度(10~12月)銷量將有所擴大,業(yè)界認為這個主要客戶就是英偉達。

          從ChatGPT面世以來,與AI相關(guān)的產(chǎn)品需求強勁,HBM這類高性能存儲芯片也是其中利潤豐厚的市場之一。三星在全球HBM領(lǐng)域的排名僅落后于SK海力士,據(jù)SemiAnalysis的估計,SK海力士占據(jù)了約73%的份額,而三星以22%的份額位居第二,美光則排名第三,占據(jù)約5%的市場份額。

          三星過度依賴傳統(tǒng)存儲芯片而未及時轉(zhuǎn)向AI和高性能計算市場,但傳統(tǒng)存儲芯片受產(chǎn)業(yè)周期影響較大。而HBM現(xiàn)在是DRAM的“明星”代表產(chǎn)品,若此情況持續(xù),三星可能會失去第一大DRAM供應(yīng)商的地位。盡管三星在智能手機和家電業(yè)務(wù)等板塊銷售表現(xiàn)出色,但考慮到芯片業(yè)務(wù)通常具有更高的利潤率和戰(zhàn)略重要性,這部分業(yè)務(wù)只能部分緩解整體的業(yè)績壓力。

          展望2024年第一季度以及2025年,三星將加強以利潤為中心的業(yè)務(wù)競爭力,計劃擴大HBM的產(chǎn)能與銷售;加快向1b(DDR5第五代10納米級DRAM)過渡,以滿足基于32Gb DDR5的高密度服務(wù)器需求;通過進一步擴大基于V8(第8代V-NAND)的PCIe 5.0的銷售和高密度QLC大規(guī)模產(chǎn)品的銷售,鞏固市場競爭力。

          全球范圍進行裁員

          最近有傳言稱,三星要將一些在代工廠工作的人員重新分配到存儲業(yè)務(wù)部門。三星證券也一直在強調(diào)戰(zhàn)略變革的必要性,建議三星電子分拆代工業(yè)務(wù)。10月7日,三星電子會長李在镕在接受采訪時表示,“我們希望發(fā)展相關(guān)業(yè)務(wù),對剝離它們不感興趣”,無意分拆代工芯片制造及邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù),顯示出三星意在維持IDM模式,即垂直整合制造模式。然而,這也意味著三星在短期內(nèi)需要面對更大的整合管理壓力,尤其是在技術(shù)路線統(tǒng)一和資源高效分配上。

          巨大壓力下,三星計劃今年在全球范圍進行裁員,有消息指出某些部門將裁減30%的海外員工。三星高管透露,將實施前所未有的四輪大規(guī)模自愿退休計劃,特別是針對持續(xù)虧損的晶圓代工制造團隊,8英寸代工制造和技術(shù)團隊將裁員30%以上。

          第一輪自愿退休將針對工作超過15年但5年內(nèi)未獲得等級提升的CL3級員工;第二輪自愿退休將給予工作時間持續(xù)10年以上的員工。若目標未達成,第三輪將擴大至全體員工,最后的第四輪將控制到僅維持正常運營。預(yù)計賠償總計約4億韓元(約合28.66萬元美元),其中包括基于CL3的遣散費和四個月的工資3.8億韓元。

          隨著三星逐步關(guān)閉一些晶圓代工生產(chǎn)線,必然會對相應(yīng)的產(chǎn)線員工進行裁員,這一舉措還與第三季度財報中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的不佳表現(xiàn)密切相關(guān)。據(jù)三星公布的第三季度財報顯示,半導(dǎo)體部門第三季度營業(yè)利潤為3.86萬億韓元(約28億美元),較上一季度下降40%。

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          三星還能追上臺積電嗎?

          三星在傳統(tǒng)芯片和先進芯片領(lǐng)域正面臨著日益激烈的競爭,特別是在攸關(guān)未來發(fā)展的HBM芯片開發(fā)上落后于對手,又在代工領(lǐng)域落后于臺積電。因被質(zhì)疑“踏空”人工智能熱潮,市場開始看空三星電子。臺積電在良率和工藝穩(wěn)定性上領(lǐng)先三星,且其全球供應(yīng)鏈更加穩(wěn)固,而三星的投資周期較長、生產(chǎn)效率相對較低,某種程度上限制了它的市場拓展空間。

          除了采取開源節(jié)流的措施,三星還進一步重申其芯片戰(zhàn)略。從工藝角度,三星在努力確保3nm和2nm市場的客戶,加速建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施,一直在擴大資本支出,以保持在先進工藝方面的競爭力,但它在財務(wù)方面的壓力也對發(fā)展形成了制約。

          三星的業(yè)務(wù)非常多元化,在半導(dǎo)體領(lǐng)域的年投資額超過了臺積電,但三星的投資并不僅限于代工業(yè)務(wù),還包括內(nèi)存制造以及其他方面。這種多元化的投資組合可能導(dǎo)致三星在代工領(lǐng)域的投資不如臺積電專注和高效。

          三星與臺積電的競爭在7nm后拉開了差距,在晶體管密度這一關(guān)鍵指標上,三星的表現(xiàn)始終未能超過臺積電。最終導(dǎo)致了在代工業(yè)務(wù)上的專業(yè)度不如臺積電,在芯片性能戰(zhàn)走向3nm這種接近極致高度的時候拉開差距,之后大量客戶倒向了臺積電。

          三星晶圓代工一直是三星集團的核心技術(shù)與重要的業(yè)務(wù)之一。早年,三星在芯片代工市場與臺積電是并列雙雄,兩者在芯片制造技術(shù)方面幾乎同步。為了取得領(lǐng)先位置,在3nm制程上三星選擇首先采用GAAFET晶體管技術(shù),而臺積電則依舊采用的是FinFET晶體管技術(shù)。

          有分析認為,三星消減成本的措施可能會對其在代工領(lǐng)域的競爭力產(chǎn)生負面影響。由于三星將重點放在了存儲芯片業(yè)務(wù)上,代工業(yè)務(wù)已經(jīng)被邊緣化。隨著生產(chǎn)設(shè)施的逐步關(guān)停,三星與臺積電之間的差距可能會進一步拉大,追趕之路將愈發(fā)艱難。



          關(guān)鍵詞: 三星 3nm 良率 晶圓 代工 臺積電

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