ST 宣布 40nm MCU 交由華虹代工,華虹回應(yīng)
歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在法國巴黎舉辦投資者日活動(dòng),宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作,在中國生產(chǎn) 40nm 節(jié)點(diǎn)的微控制器(MCU),以支持其中長期的營收目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202411/464866.htm記者向華虹公司求證上述合作信息的真實(shí)性,內(nèi)部人士承認(rèn),有相關(guān)的合作,但是目前沒有更多可以官方披露的信息。
意法半導(dǎo)體制造主管 Fabio Gualandris 表示,在中國生產(chǎn)的其他原因包括當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈的成本效益、兼容性問題以及政府限制的風(fēng)險(xiǎn)。此外,在其他任何地方生產(chǎn)芯片都意味著錯(cuò)過中國快速的電動(dòng)汽車開發(fā)周期。
意法半導(dǎo)體是電動(dòng)汽車用節(jié)能碳化硅(SiC)芯片的最大制造商,客戶包括特斯拉和吉利。Jean-Marc Chery 表示,中國市場本身是不可或缺的,因?yàn)橹袊袌鍪请妱?dòng)汽車規(guī)模最大、最具創(chuàng)新性的市場,不可能從外部進(jìn)行充分競爭。
「他們發(fā)展得更快,」他說?!溉绻悴辉谀抢?,你就無法及時(shí)做出反應(yīng)?!笿ean-Marc Chery 說:「如果我們把在中國的市場(份額)讓給另一家在工業(yè)或汽車領(lǐng)域工作的公司,即中國企業(yè),他們將主導(dǎo)自己的市場。而且他們的國內(nèi)市場如此巨大,這將是他們與其他國家競爭的絕佳平臺。」
Jean-Marc Chery 補(bǔ)充說,意法半導(dǎo)體正在采用在中國市場學(xué)到的最佳實(shí)踐和技術(shù),以用于西方市場。Jean-Marc Chery 發(fā)表上述言論之前,該公司在投資者日上更新了其長期財(cái)務(wù)預(yù)測,該公司受到工業(yè)芯片市場低迷的嚴(yán)重打擊。
意法半導(dǎo)體 Q3 營收同比下降 27% 至 32.5 億美元,凈利潤同比下降 67.8% 至 3.51 億美元。意法半導(dǎo)體 Q3 營收下滑的原因是,其汽車行業(yè)客戶面臨日益惡化的不利因素。該公司表示,2024 年全年?duì)I收將達(dá)到約 132.7 億美元,較上年下降 23%,而這已經(jīng)是該公司今年以來第三次下調(diào)其年度營收預(yù)期。此外,意法半導(dǎo)體在公布第三季度財(cái)報(bào)時(shí)表示,將啟動(dòng)一項(xiàng)全公司范圍內(nèi)的計(jì)劃,以重塑其制造業(yè)務(wù),但并未詳細(xì)說明節(jié)省的資金將來自何處。
近日,意法半導(dǎo)體重申了到 2030 年?duì)I收將達(dá)到 200 億美元、營業(yè)利潤率將超過 30% 的預(yù)期。該公司還制定了 2027-2028 年的中期計(jì)劃,目標(biāo)是在成本節(jié)約計(jì)劃的支持下,實(shí)現(xiàn) 180 億美元的營收和 22%-24% 的營業(yè)利潤率。該公司在一份聲明中表示:「與目前的成本基礎(chǔ)相比,預(yù)計(jì)到 2027 年將節(jié)省數(shù)百萬美元。」
值得注意的是,在 2023 年 6 月 7 日,意法半導(dǎo)體與中國芯片制造商三安光電全資子公司簽署協(xié)議,計(jì)劃投資 32 億美元在重慶共同建立一個(gè)新的 8 英寸碳化硅器件合資制造工廠。同時(shí),三安光電將在當(dāng)?shù)鬲?dú)資建立一個(gè) 8 英寸碳化硅襯底工廠作為配套。
華虹半導(dǎo)體是中國大陸第二大晶圓代工企業(yè),在分析機(jī)構(gòu)集邦咨詢的 2024 年第二季度全球晶圓代工廠商營收排名中以 7.08 億美元,位居第六。今年第三季度,華虹半導(dǎo)體銷售收入 5.263 億美元,環(huán)比增長 10.0%;毛利率 12.2%,環(huán)比上升 1.7 個(gè)百分點(diǎn)。
目前,全球 12 英寸晶圓生產(chǎn)建設(shè)已成為大趨勢,華虹半導(dǎo)體在不斷提升技術(shù)實(shí)力的同時(shí),也在不斷擴(kuò)充 12 英寸產(chǎn)能,力爭在 12 英寸特色工藝領(lǐng)域繼續(xù)保持全球領(lǐng)先地位。據(jù)報(bào)告,本季度 12 英寸晶圓銷售收入占比較去年同期的 47.5% 進(jìn)一步提升達(dá)到 50%。隨著華虹無錫二期 12 英寸芯片生產(chǎn)線建設(shè)的穩(wěn)步推進(jìn),預(yù)計(jì)明年第一季度到上半年,新產(chǎn)線將開始貢獻(xiàn)銷售收入,并為公司帶來更有競爭力的產(chǎn)能和產(chǎn)品組合。
在業(yè)務(wù)布局方面,華虹半導(dǎo)體繼續(xù)深化其特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù),提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。同時(shí),公司還積極拓展知識產(chǎn)權(quán)(IP)設(shè)計(jì)、測試等配套服務(wù),以進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線,提升綜合競爭力。
華虹半導(dǎo)體一直將技術(shù)創(chuàng)新視為公司發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。在 2024 年第三季度,公司在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)投入,并取得了一系列重要突破。在芯片制造工藝方面,華虹半導(dǎo)體進(jìn)一步優(yōu)化了現(xiàn)有的工藝節(jié)點(diǎn),提高了芯片的性能和可靠性,高工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品銷售收入同比大幅上漲。據(jù)報(bào)告,本季度 55nm 及 65nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 1.166 億美元,同比增長 33.5%,主要得益于 CIS 及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加;90nm 及 95nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 9,900 萬美元,同比增長 13.0%,主要得益于 MCU 及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。
華虹半導(dǎo)體在特殊工藝技術(shù)領(lǐng)域也加大了研發(fā)力度。例如,在功率器件制造方面,華虹半導(dǎo)體開發(fā)出了新一代的功率半導(dǎo)體工藝技術(shù),能夠滿足電動(dòng)汽車、可再生能源發(fā)電等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β势骷男枨?。這些技術(shù)創(chuàng)新成果不僅鞏固了華虹半導(dǎo)體在國內(nèi)半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位,還在國際市場上贏得了更多的關(guān)注和認(rèn)可。
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