魏少軍教授：《中國芯片設(shè)計業(yè)要自強不息》—ICCAD-Expo 2024中國IC設(shè)計業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)即將發(fā)布！

半導(dǎo)體行業(yè)作為數(shù)字信息時代的基石，伴隨著全球供應(yīng)鏈重構(gòu)，國產(chǎn)替代加速，以及以AI技術(shù)為首的新興應(yīng)用爆發(fā)，正處于時代變革的十字路口。

2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，景氣度回升，根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構(gòu)預(yù)測的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)。

北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶在預(yù)測今年中國半導(dǎo)體行業(yè)時曾指出，2024年我國在EDA、關(guān)鍵IP、半導(dǎo)體設(shè)備、基礎(chǔ)材料、核心零部件等“卡脖子”領(lǐng)域的國產(chǎn)替代邊際效應(yīng)減弱，國產(chǎn)化進(jìn)入平臺期，需要動真碰硬，破壁攻堅，國內(nèi)部分產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有延期風(fēng)險，但也有部分供應(yīng)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域有望在2024年取得突破和進(jìn)展。

時間一晃而過，今年中國半導(dǎo)體行業(yè)，特別是設(shè)計領(lǐng)域發(fā)展如何？其余環(huán)節(jié)如EDA、IP、封測等有哪些新進(jìn)展新技術(shù)？迎接2025年，又有哪些新的機遇和挑戰(zhàn)？

12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo 2024）將在上海世博展覽館隆重舉行。

本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，設(shè)置1場高峰論壇+9場分論壇，另有2萬平米的設(shè)計業(yè)展覽會，近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

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作為中國集成電路設(shè)計業(yè)領(lǐng)域級別最高、規(guī)模最大，也最具影響力的盛會，10場論壇，我們邀請了近200名集成電路業(yè)界的專業(yè)人士和企業(yè)高管作主題演講。

12月11日，ICCAD-Expo首日的高峰論壇陣容堪稱豪華。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授將帶來“中國芯片設(shè)計業(yè)要自強不息”主題報告演講。

作為ICCAD-Expo的年度重磅且業(yè)內(nèi)最矚目，也最期待的報告，魏少軍教授將深入解讀過去一年中國IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，權(quán)威分析中國IC設(shè)計業(yè)各環(huán)節(jié)的主要數(shù)據(jù)及其背后的意義。作為每年權(quán)威的數(shù)據(jù)統(tǒng)計和分析，魏少軍的報告對中國集成電路設(shè)計行業(yè)具有重要的參考價值，其對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展建議也深受業(yè)界的認(rèn)可，并形成共識。

除了魏少軍教授的報告外，高峰論壇還邀請了臺積電（中國）總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，安謀科技（中國）有限公司產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩，思爾芯董事長兼CEO林俊雄，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，三星Foundry大中華區(qū)總經(jīng)理Charles Song，西門子EDA全球資深副總裁及亞太區(qū)總裁彭啟煌，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司首席技術(shù)官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成，和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司銷售副總經(jīng)理林偉圣，芯耀輝科技有限公司CTO李孟璋，北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)副總裁吳曉忠，深圳國微芯首席產(chǎn)品科學(xué)家顧征宙，摩爾精英董事長兼CEO張競揚，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，上海華力微電子有限公司研發(fā)高級副總裁邵華，成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中國區(qū)副總經(jīng)理謝宛玲，上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理駢文勝分別作主題報告演講。

以上嘉賓將圍繞EDA、IP、Chiplet、RISC-V、AI、制造、封測等領(lǐng)域，著重探討半導(dǎo)體發(fā)展趨勢、先進(jìn)數(shù)字芯片設(shè)計下的EDA新路徑、基于Chiplet的智慧駕駛芯片平臺、RISC-V IP 2.0模式、Foundry技術(shù)創(chuàng)新、智算時代下的技術(shù)挑戰(zhàn)、本土EDA的機遇與挑戰(zhàn)等熱點話題。