SK 海力士新設 AI 芯片開發(fā)和量產部門，任命首席開發(fā)官及首席生產官

12 月 5 日消息，據 Businesses Korea 今日報道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構優(yōu)化。本次調整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。

為提升決策效率，該公司推行“C-Level”管理體系，依據核心職能分工明確責任與權限，業(yè)務單元被劃分為包括 AI 基礎設施（CMO）、未來技術研究院（CTO）、研發(fā)（CDO）和生產（CPO）在內的五大部門。

據介紹，新設的 AI 芯片開發(fā)部門整合了 DRAM、NAND 和解決方案的開發(fā)能力，著眼于下一代 AI 內存等未來技術，旨在促進公司整體的技術協(xié)同。

新設的量產部門將統(tǒng)籌前端與后端內存生產，以推動技術工藝協(xié)同，并支持包括龍仁半導體集群在內的新工廠建設。公司還加強了全球事務團隊，新增多名外交和貿易領域的專家，以應對地緣政治形勢和全球主要半導體政策。

獲悉，33 名新高管中超過七成來自技術領域，負責下一代半導體研發(fā)等關鍵業(yè)務。公司指出，新提拔的管理者多來自 HBM 和 DRAM 等核心產品競爭力提升團隊，凸顯公司對未來增長的戰(zhàn)略布局。

SK 海力士 CEO 郭魯正表示：“面對日益變化的商業(yè)環(huán)境，我們將通過此次高管調整與組織重組，平衡現有業(yè)務和未來發(fā)展的基礎，進一步穩(wěn)固 AI 內存領域的行業(yè)領導地位。”