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          先進制程持續(xù)增強,3Q24全球前十大晶圓代工產值創(chuàng)新高

          作者: 時間:2024-12-06 來源:TrendForce集邦咨詢 收藏

          根據最新調查,2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁,整體產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大業(yè)者產值季增9.1%,達349億美元,這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出,打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202412/465250.htm

          展望2024年第四季,預估將持續(xù)推升前十大業(yè)者產值,但季增幅度將略為收斂,而營運表現(xiàn)將呈兩極化,預計AI及旗艦智能手機、PC主芯片預期帶動5/4nm、3nm需求至年底,CoWoS先進封裝亦將持續(xù)供不應求。至于28nm(含)以上成熟制程,因終端銷售情況不明朗,加上進入2025年第一季傳統(tǒng)銷售淡季,消費性產品在2024年第三季備貨后,TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低。然而,以上因素將與中國智能手機品牌年底沖量,以及中國以舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵,預期第四季成熟制程產能利用率將與前一季持平或小幅增長。

          表示,第三季前十大營收排名未有變動,TSMC(臺積電)以近65%市占率穩(wěn)居第一名。智能手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平臺等HPC產品齊發(fā),推動TSMC第三季產能利用率與晶圓出貨量提升,營收季增13%,達到235.3億美元。

          Samsung Foundry(三星)維持營收排名第二,盡管承接部分智能手機相關訂單,但其主要客戶的產品逐步邁入產品生命周期尾聲,成熟制程又因同業(yè)競爭而讓價,導致第三季營收季減12.4%,市占也下滑至9.3%。

          營收排名第三的SMIC(中芯國際)雖晶圓出貨量于第三季無明顯提升,但得利于產品組合優(yōu)化,以及12英寸新增產能釋出帶動出貨等因素,營收季增14.2%,達22億美元。排名第四的UMC(聯(lián)電)晶圓出貨與產能利用皆較前一季改善,帶動營收成長至18.7億美元,季增6.7%。GlobalFoundries(格芯)第三季受惠于智能手機、PC新品外圍IC備貨訂單,晶圓出貨與產能利用率皆有增長,營收季增6.6%,達17.4億美元,排名第五。

          消費性備貨刺激外圍零部件急單,改善Tier 2晶圓代工產能利用率

          TrendForce集邦咨詢表示,HuaHong Group(華虹集團)同樣接獲智能手機、PC新機外圍IC訂單,加上消費性庫存回補備貨需求,提升旗下HLMC與HHGrace產能利用率,整體營收季增12.8%,市占達2.2%,營收排行第六。排名第七的Tower(高塔半導體)第三季有智能手機周邊RF IC、AI server所需光通訊SiPho、SiGe等基建訂單,產能利用率提升,營收季增5.6%,達到3.71億美元。

          VIS(世界先進)第三季受惠于消費性LDDI、面板/智能手機PMIC與AI相關MOSFET訂單,產能利用率與晶圓出貨皆有增長,營收季增6.9%,達到3.66億美元,排名第八。PSMC(力積電)第三季存儲器代工投片穩(wěn)定增加,Logic業(yè)務也有智能手機外圍零部件急單,推升營收至3.36億美元,排名第九。Nexchip(合肥晶合)維持排名第十,第三季營收為3.32億美元,季增約10.7%。




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