賽默飛推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam，助力半導(dǎo)體封裝技術(shù)革新

全球科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）近日發(fā)布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統(tǒng)。該系統(tǒng)結(jié)合了創(chuàng)新的多離子種類等離子聚焦離子束（PFIB）鏡筒和單色 Elstar 電子鏡筒，旨在為半導(dǎo)體封裝技術(shù)帶來(lái)突破性進(jìn)展。

突破后摩爾時(shí)代的“四堵墻”

在后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)面臨存儲(chǔ)、面積、功耗和功能四大瓶頸。先進(jìn)封裝技術(shù)被視為突破這些限制的關(guān)鍵途徑。Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，為晶圓基板上芯片（CoWoS）、扇出式晶圓級(jí)封裝（FOWLP）等先進(jìn)封裝技術(shù)提供了強(qiáng)有力的支持。

多離子種類 PFIB 鏡筒的創(chuàng)新

Helios 5 Hydra CX DualBeam 配備了創(chuàng)新的多離子種類 PFIB 鏡筒，能夠在氙（Xe）、氬（Ar）、氧（O）和氮（N）四種離子之間快速切換，切換時(shí)間不到十分鐘。這種靈活性使研究人員可以根據(jù)不同樣品和應(yīng)用需求，選擇最適合的離子種類，從而優(yōu)化樣品制備和 3D 材料表征過程。

高分辨率成像與自動(dòng)化

該系統(tǒng)集成了單色 Elstar 電子鏡筒，采用新一代 UC+ 單色器技術(shù)，將電子束能量擴(kuò)展降低至 0.2 eV 以下，實(shí)現(xiàn)亞納米分辨率和高表面靈敏度，即使在低于 1 kV 的條件下也能達(dá)到卓越的成像效果。此外，Helios 5 Hydra CX DualBeam 具備先進(jìn)的自動(dòng)化功能和直觀的軟件界面，使不同經(jīng)驗(yàn)水平的用戶都能快速獲得高質(zhì)量的結(jié)果。

助力半導(dǎo)體封裝技術(shù)革新

通過提供多離子種類選擇和高分辨率成像能力，Helios 5 Hydra CX DualBeam 為半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新提供了有力支持。它能夠滿足先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)精確樣品制備和 3D 表征的需求，助力行業(yè)突破存儲(chǔ)、面積、功耗和功能的限制，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)發(fā)展。

賽默飛世爾科技表示，Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，將為材料科學(xué)、生命科學(xué)和半導(dǎo)體等領(lǐng)域的研究人員提供強(qiáng)大的工具，幫助他們?cè)诩{米尺度上實(shí)現(xiàn)更高效的分析和創(chuàng)新。