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          博世將獲美芯片補貼擴產(chǎn)SiC半導體

          作者: 時間:2024-12-16 來源:SEMI 收藏

          據(jù)媒體報道,美國商務部13日宣布,已與德國汽車零部件供應商達成初步協(xié)議,向其提供至多2.25億美元補貼,用于在加州生產(chǎn)(SiC)功率半導體。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202412/465520.htm

          據(jù)悉,這筆資金將支持計劃的19億美元投資,改造其位于加州羅斯維爾的工廠,以生產(chǎn)功率半導體。此外,美國商務部還將為提供約3.5億美元政府貸款。博世計劃于 2026 年開始生產(chǎn) SiC 芯片,據(jù)估計,該項目一旦全面投入運營,可能占美國SiC制造產(chǎn)能的40%以上。



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