英媒：中國加速芯片自給自足 美企面對關(guān)鍵礦產(chǎn)禁令毫無招架之力

據(jù)觀察者網(wǎng)報導(dǎo)，12月2日，美國商務(wù)部公布對華新一輪芯片出口禁令，涉及約140家中國實體，發(fā)起三年來第三次對中國半導(dǎo)體行業(yè)的大規(guī)模打擊。此后一天，中國商務(wù)部宣布了被分析人士稱為「外科手術(shù)式打擊」的措施，嚴(yán)控對美出口鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等相關(guān)兩用物項。

英國《金融時報》12月22日發(fā)文稱，最新一輪針鋒相對的貿(mào)易戰(zhàn)在某種程度上是對稱的：華盛頓正在進(jìn)一步收緊向中國出口發(fā)展尖端半導(dǎo)體所需的工具和技術(shù)；作為響應(yīng)，中國限制許多有著廣泛軍事和科技應(yīng)用的關(guān)鍵礦產(chǎn)和金屬。

美國地質(zhì)調(diào)查局在11月的一份報告中警告稱，中國全面禁止鎵和鍺的出口可能會給美國經(jīng)濟(jì)造成34億美元的直接損失，并引發(fā)供應(yīng)鏈運行受阻的連帶效應(yīng)?！督鹑跁r報》文章稱，甚至地質(zhì)調(diào)查局模型最壞情況下估算的造成90億美元的損失，都不足以讓美國人顫抖，盡管這個數(shù)字可能都被低估了。與中國在美國的打壓下加速實現(xiàn)芯片自給自足不同，美國企業(yè)面對中國的關(guān)鍵礦產(chǎn)禁令幾乎沒有采取任何行動，毫無招架之力。

中國是美國鎵和鍺等關(guān)鍵礦產(chǎn)的主要來源國。據(jù)《紐約時報》介紹，中國一直供應(yīng)美國54％的鍺，53％的鎵。自1987年以來，美國就沒有再開采過用于半導(dǎo)體的鎵。當(dāng)前美國進(jìn)口的鎵中有26％來自日本，21％來自中國，19％來自德國，此外還有幾個較小的供應(yīng)國。

《金融時報》稱，長期以來，這一直是中國可以施加給美國的杠桿。與其說關(guān)鍵礦產(chǎn)很稀有，不如說它們很難提取。中國企業(yè)可以自由地進(jìn)軍關(guān)鍵礦產(chǎn)業(yè)，而其他小玩家無法在財務(wù)上與之競爭。

鎵和鍺可以從鋁礦或鋅礦精煉廠的副產(chǎn)品中提煉。文章稱，但在這方面，美國企業(yè)的起步也很緩慢。一家原本承諾將滿足美國每年對鎵和鍺80％需求的鋅冶煉廠仍尚未有進(jìn)展。

《金融時報》點出，一方面，若在國家的資助下，鎵、鍺等關(guān)鍵礦產(chǎn)可能變得更容易獲得，但這樣做成本將不可避免地超支。澳大利亞提供了一個鮮明的例子，本月初，澳大利亞政府在2022年商定的12.5億澳元（約合57億元人民幣）的基礎(chǔ)上，向該國一家稀土精煉廠追加了4億澳元的資金。

另一方面，文章稱，美國固然有可能通過投資相關(guān)礦物冶煉廠找到額外的生產(chǎn)線，或者投資海外生產(chǎn)商擴(kuò)大產(chǎn)量，但這些都需要立馬行動。

自1996年廢除協(xié)調(diào)礦產(chǎn)安全的美國礦務(wù)局后，美國在隨后的二十年里似乎放緩了其發(fā)展礦業(yè)的腳步，直到最近幾年。

美國智庫「戰(zhàn)略與國際研究中心」（CSIS）梳理發(fā)現(xiàn)，2017年時任美國總統(tǒng)川普發(fā)布行政令，期望改善美國對經(jīng)濟(jì)繁榮和能源安全至關(guān)重要的關(guān)鍵礦產(chǎn)的管理。2021年，美國總統(tǒng)拜登也通過行政令，要求對美國關(guān)鍵礦產(chǎn)和材料供應(yīng)鏈的脆弱性進(jìn)行審查。此后，拜登政府為應(yīng)對「過度依賴敵對國家」而推出了一系列法案和出口管制措施。

在美方頻繁圍堵施壓的同時，中方也在逐漸加強(qiáng)反擊美國制裁和貿(mào)易管制的手段，包括2020年制定的《不可靠實體列表規(guī)定》和《出口管制法》，2021年公布的《反外國制裁法》等等。美國彭博社注意到，中方似乎已經(jīng)開始使用《不可靠實體列表規(guī)定》來審查中國境外采取的反華行動。

中國商務(wù)部12月3日宣布，嚴(yán)控對美出口鎵、鍺等相關(guān)兩用物項，這被彭博社稱為「開創(chuàng)先例的舉動」。中國商務(wù)部的公告中有一句表述是，「任何國家和地區(qū)的組織和個人違反相關(guān)規(guī)定，將依法追究責(zé)任」。彭博社指出，中國開創(chuàng)了禁止他國企業(yè)向美國出售產(chǎn)品的先例。在此之前，制裁管制方面的「治外法權(quán)」似乎一直是美西方國家的特權(quán)。

與此同時，中國企業(yè)也在積極加速實現(xiàn)自給自足。今年年初，彭博社援引官方數(shù)據(jù)報導(dǎo)稱，隨著美國政府2023年加大對華芯片出口管制，中國芯片企業(yè)也大幅增加了芯片制造設(shè)備的進(jìn)口量。彭博社認(rèn)為，這顯示出中國芯片行業(yè)對于實現(xiàn)自給自足的重視。

除了在管制生效前加緊儲備外，英國路透此前也指出，為對沖美國對華芯片出口管制的風(fēng)險，越來越多的中國半導(dǎo)體設(shè)計公司開始另辟道路，在馬來西亞封裝部分高端芯片。有知情人士稱，中企只要求馬來西亞公司封裝芯片，而非制造芯片，因此并不違反美國任何對華芯片管制措施。

今年9月，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司公開了一項名為「極紫外輻射發(fā)生裝置及光刻設(shè)備」、申請日期為2023年3月9日的發(fā)明專利。該專利涵蓋了極紫外輻射發(fā)生裝置及其在光刻設(shè)備中的應(yīng)用，這個在中國半導(dǎo)體行業(yè)「致命弱點」上的突破或許可以幫助中國打破荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML公司在這一領(lǐng)域的壟斷，使美國對華半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施失效。

華為11月發(fā)布為Mate 70系列智能手機(jī)時，《金融時報》在報導(dǎo)中指出，這是美國制裁反而鞏固了華為科技巨頭地位的最新證明。