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          EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 新品快遞 > Ceva推出具有下一代藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多協(xié)議無(wú)線連接平臺(tái) IP產(chǎn)品Ceva-Waves Links200

          Ceva推出具有下一代藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多協(xié)議無(wú)線連接平臺(tái) IP產(chǎn)品Ceva-Waves Links200

          —— 交鑰匙集成式硬件和軟件平臺(tái) IP 結(jié)合了功能齊全的藍(lán)牙雙模和下一代高數(shù)據(jù)吞吐量,以及適用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn),并包含了Ceva采用臺(tái)積電 12nm 技術(shù)實(shí)現(xiàn)的最先進(jìn)無(wú)線電
          作者: 時(shí)間:2025-01-07 來(lái)源:EEPW 收藏

          幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商公司近日發(fā)布了首款支持下一代藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量(High Data Throughput,  HDT)技術(shù)以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的交鑰匙多協(xié)議平臺(tái)IP產(chǎn)品-Waves Links200。Links200綜合解決方案集成了采用臺(tái)積電低功耗12nm工藝的新型無(wú)線電,在開(kāi)發(fā)需要基于最新標(biāo)準(zhǔn)的的計(jì)算密集型智能邊緣SoC時(shí),能夠消除技術(shù)障礙和風(fēng)險(xiǎn),從而為可聽(tīng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備和其他無(wú)線消費(fèi)電子產(chǎn)品提供了顯著的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202501/466084.htm

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          為了滿足市場(chǎng)對(duì)更快速、更高效藍(lán)牙連接不斷增長(zhǎng)的需求,特別用于低功耗音頻和延遲敏感的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求,突破性高數(shù)據(jù)吞吐量模式將傳統(tǒng)藍(lán)牙的速度提高了一倍多,提供高達(dá) 7.5 Mbps 數(shù)據(jù)傳輸速率。為了實(shí)現(xiàn)更高的速度,Links200 采用了創(chuàng)新的HDT 調(diào)制方案,并結(jié)合采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝的先進(jìn)無(wú)線電,以滿足低功耗解決方案嚴(yán)苛的性能要求。這一藍(lán)牙技術(shù)的飛躍為T(mén)WS 耳機(jī)、耳塞、智能手表、智能揚(yáng)聲器、TV無(wú)線揚(yáng)聲器、游戲外設(shè)和汽車音響系統(tǒng)等各種設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了無(wú)損、多通道、低延遲音頻流。例如,得益于藍(lán)牙 HDT 支持高質(zhì)量的多聲道傳輸,5.1 或 7.1 環(huán)繞聲系統(tǒng)將能夠提供卓越的家庭娛樂(lè)音頻體驗(yàn)。

          作為不斷擴(kuò)展的多協(xié)議Ceva-Waves Links系列的一部分,Links200無(wú)縫地結(jié)合了藍(lán)牙HDT與對(duì)Zigbee、Thread 和 Matter 的IEEE 802.15.4支持,通過(guò)先進(jìn)的共存機(jī)制來(lái)實(shí)現(xiàn)并發(fā)多鏈路通信。Ceva-Waves Links 系列提供了與Wi-Fi和超寬帶 (UWB)進(jìn)一步集成的可能性,從而擴(kuò)展了業(yè)界最全面的無(wú)線產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展性和靈活性。為了加強(qiáng)公司在智能邊緣AI SoC領(lǐng)域的整體領(lǐng)先地位,還可通過(guò)Ceva-NeuPro-Nano NPU進(jìn)一步增強(qiáng)Links200,充分利用先進(jìn)的12nm工藝實(shí)現(xiàn)高效的優(yōu)質(zhì)計(jì)算智能。

          Ceva副總裁兼無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Tal Shalev表示:“我們推出了集成射頻技術(shù)的Ceva-Waves Links200多協(xié)議平臺(tái),彰顯公司實(shí)踐承諾,致力于開(kāi)辟無(wú)線連接領(lǐng)域的全新天地,并為客戶提供可擴(kuò)展性和設(shè)計(jì)效率,以開(kāi)發(fā)滿足各種市場(chǎng)需求的差異化產(chǎn)品。開(kāi)發(fā)智能邊緣 SoC 變得越來(lái)越復(fù)雜,成本也越來(lái)越高。通過(guò)提供“drop-in(普適型)”交鑰匙解決方案來(lái)支持和組合多種最新的無(wú)線協(xié)議,Links200可讓客戶靈活地定制解決方案并專注于產(chǎn)品創(chuàng)新。”

          Ceva-Waves Links200主要功能:

          ●   完全支持藍(lán)牙雙模(Classic 和 LE),包括下一代高數(shù)據(jù)吞吐量(高達(dá) 7.5Mbps),實(shí)現(xiàn)無(wú)損多通道低延遲音頻流。

          ●   適用于 Zigbee、Thread 和 Matter的IEEE 802.15.4支持

          ●   全面集成:包含射頻、調(diào)制解調(diào)器、控制器、軟件棧和配置文件

          ●   高級(jí)音頻支持:支持Classic Audio、LE Audio和 Auracast Broadcast Audio

          ●   精確安全的測(cè)距:支持藍(lán)牙信道探測(cè),實(shí)現(xiàn)精確安全的測(cè)距

          ●   優(yōu)化工藝:采用臺(tái)積電 12nm FFC+ 工藝,適用于先進(jìn)智能音頻和智能邊緣 AI SoC

          ●   卓越性能:功能齊全,具有同類最佳的功耗、芯片尺寸和性能,采用最先進(jìn)的射頻架構(gòu),只需極少的外部元件,實(shí)現(xiàn)低BOM成本

          ●   易于集成:專為快速上市而設(shè)計(jì)

          ●   通過(guò)緊密集成Ceva的傳感和推理IP(包括Ceva-NeuPro-Nano NPU),以及 Ceva-RealSpace Spatial Audio,能夠進(jìn)行定制以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。     



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