AI帶動(dòng)需求 今年全球啟建18座晶圓廠

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產(chǎn)。SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運(yùn)算（HPC），正推動(dòng)先進(jìn)邏輯與內(nèi)存領(lǐng)域進(jìn)步，而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應(yīng)用。

曹世綸表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻，擴(kuò)產(chǎn)投資正在推進(jìn)先進(jìn)與主流技術(shù)發(fā)展，以滿足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持創(chuàng)新和推動(dòng)大幅經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)的決心。

根據(jù)2024年第四季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2023至2025期間將有多達(dá)97座新建高產(chǎn)能晶圓廠投產(chǎn)，包括2024年啟用的48座和2025年啟用的32座廠房。

半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加速，2025年年增長(zhǎng)率將來到6.6％，達(dá)每月3,360萬片晶圓。此一產(chǎn)能擴(kuò)張主要受惠于由HPC應(yīng)用中的前端邏輯技術(shù)及邊緣設(shè)備中生成式AI滲透度的持續(xù)高漲。

為趕上大語言模型（LLM）不斷增長(zhǎng)的運(yùn)算需求，半導(dǎo)體業(yè)界現(xiàn)加緊建立先進(jìn)運(yùn)算能力。芯片大廠積極擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能（7 納米及以下），年增長(zhǎng)率將超車業(yè)界、來到16％，至2025年每月產(chǎn)能將增30萬片，達(dá)220萬片。

主流制程8納米至45納米則受中國(guó)芯片自給自足策略及汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用預(yù)期需求帶動(dòng)，可望再增6％產(chǎn)能，2025年達(dá)到突破每月1,500萬片晶圓的里程碑。

成熟制程50納米以上，擴(kuò)張情況則凸顯市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢及利用率較低等挑戰(zhàn)，相對(duì)較為保留，預(yù)計(jì)有5％的增幅，2025年月產(chǎn)1,400萬片晶圓。晶圓代工仍將是半導(dǎo)體設(shè)備采購的領(lǐng)頭羊，晶圓代工類別產(chǎn)能預(yù)計(jì)年增10.9％，將從2024年月產(chǎn) 1,130萬片成長(zhǎng)至2025年創(chuàng)紀(jì)錄的月產(chǎn)1,260萬片晶圓。