臺積電預計未來五年營收復合增長率超20%

臺積電公布2024財年第四季度財報，營收接近預期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財報中，預計四季度營收261億到269億美元，毛利潤率預計在57%到59%之間，最終是都達到了預期。

4Q24營收達268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長37%，環(huán)比增長14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度的99.2億美元，同比增長57%，環(huán)比增長15.2%。

2024全年營收為900.8億美元，同比增長30.0%，全年凈利潤為364.8億美元，同比增長31.1%。毛利率、營業(yè)利潤率和凈利潤率分別為56.1%、45.7%和40.5%，較2023年均有個位數(shù)的上升，顯示出臺積電的盈利能力還在提升之中。另外，臺積電的自由現(xiàn)金流也大幅增長，同比增長近兩倍。

在技術節(jié)點方面，第四季度，先進制程技術（為7nm及以下）占晶圓總收入的74%，其中，3nm出貨量占晶圓總收入的26%、5nm占34%、7nm占14%。2024年全年，3nm貢獻達到晶圓總收入的18%，而5nm和7nm工藝技術分別貢獻了34%和17%。先進制程技術占總收入的69%，高于2023年的58%。

“N2（2nm）預計在2025年下半年投產(chǎn)，N2P（2nm升級版）和A16（1.6nm）預計在2026年下半年投產(chǎn)。”臺積電CEO魏哲家在財報會上表示。

分產(chǎn)品類型來看，高性能計算（HPC）、智能手機、筆記本電腦、汽車和DCE的收入分別比2023年增長了58%、23%、2%、4%和2%，而其他業(yè)務則下降了14%。其中，HPC（高性能計算機）占比最大達53%，手機為35%，魏哲家認為公司業(yè)績增長很大程度是受到HPC驅動。

值得注意的是，2024年，來自北美客戶的收入占總收入的70%，而來自中國、亞太和日本的收入分別占總收入的11%、10%和5%。

AI相關需求持續(xù)強勁增長

在第四季度財報會議上，臺積電預計2025年第一季度營收環(huán)比會有下滑在250億到258億美元之間。即便臺積電管理層預計一季度的營收環(huán)比將會下滑，但同比仍會大幅增加，他們在去年一季度營收188.7億美元。今年一季度的營收如果達到預期，同比增長率就將超過30%。

2024年客戶對AI相關的需求十分強勁，AI加速器收入（用于數(shù)據(jù)中心AI訓練和影響的AIGPU、AIASIC和HBM控制器）占總收入的15%左右，同比增長兩倍以上，預計2025年來自AI的收入還將翻番。AI將成為HPC平臺增長的最強大驅動力，并成為臺積電未來幾年整體收入增長的最大貢獻來源，預計2024-2029年來自AI的收入CAGR將達約45%，公司整體營收五年CAGR預計達到20%。

每年的資本開支一直和公司未來前景強相關，更高的資本開支常常與更大的發(fā)展機遇相關聯(lián)。2024年的資本開支為297.6億美元，同比增長0.7%；2025年，臺積電的資本開支為380億至420億美元之間，其中70%將投入先進制程的研發(fā)，10%~20%用于先進封測和掩模版制造。

臺積電在全球產(chǎn)能計劃正在持續(xù)推進中：美國亞利桑那州采用N4工藝制程的第一座晶圓廠已在2024年四季度投產(chǎn)，且第二、第三座晶圓廠的計劃順利進行；日本熊本第一座晶圓廠于2024年底開始量產(chǎn)，二廠計劃今年開始建設；德國德累斯頓晶圓廠進展順利，重點是汽車和工業(yè)應用；繼續(xù)擴大臺南科學園3nm產(chǎn)能，并在為新竹和高雄科學園的2nm晶圓廠的多個階段做準備。 

先進封裝的產(chǎn)能CoWoS仍處于供不應求的狀態(tài)，主要面向與AI相關的芯片制造需要，臺積電仍然在加緊擴產(chǎn)中。臺積電在財報會上透露去年CoWoS（臺積電2.5D先進封裝）收入占整體收入8%，今年預計收入會占到10%，其毛利率仍然低于公司平均水平。