傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計(jì) 計(jì)劃由臺(tái)積電代工

2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴的計(jì)劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來幾個(gè)月內(nèi)完成首款自研芯片的設(shè)計(jì)，并計(jì)劃將其交由臺(tái)積電進(jìn)行“流片”，即將設(shè)計(jì)好的芯片送至工廠進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺(tái)積電均未對(duì)此評(píng)論。

這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實(shí)現(xiàn)其2026年在臺(tái)積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標(biāo)。通常，每次流片過程的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬美元，且需要大約六個(gè)月的時(shí)間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費(fèi)用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是，首次流片并不保證芯片能夠正常工作，若出現(xiàn)問題，OpenAI將需要診斷并解決問題，然后重新進(jìn)行流片。

據(jù)知情人士稱，這款專注于訓(xùn)練任務(wù)的芯片在OpenAI內(nèi)部被視為一種戰(zhàn)略性工具，旨在增強(qiáng)該公司在與其他芯片供應(yīng)商談判中的籌碼。首款芯片投產(chǎn)后，OpenAI的工程師計(jì)劃逐步開發(fā)性能更強(qiáng)、功能更廣泛的處理器。

如果首次流片順利，OpenAI將能夠大規(guī)模生產(chǎn)其首款自研人工智能芯片，并有望在今年晚些時(shí)候測試其作為英偉達(dá)芯片替代品的可行性。OpenAI計(jì)劃今年將其設(shè)計(jì)送交臺(tái)積電，這表明該公司在首款自研芯片的設(shè)計(jì)上取得了快速進(jìn)展，通常其他芯片設(shè)計(jì)公司往往需要數(shù)年才能完成這一過程。

微軟、Meta等科技巨頭在多年的努力后，依然未能在芯片生產(chǎn)上取得令人滿意的成果。近期，由中國人工智能初創(chuàng)公司DeepSeek引發(fā)的市場動(dòng)蕩也使人們開始質(zhì)疑：未來開發(fā)強(qiáng)大AI模型是否真的需要如此大量的芯片？

這款芯片由OpenAI內(nèi)部團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)，該團(tuán)隊(duì)由理查德·霍（Richard Ho）領(lǐng)導(dǎo)，在過去幾個(gè)月里，團(tuán)隊(duì)規(guī)模已經(jīng)擴(kuò)大至40人，并與博通合作開發(fā)。理查德·霍在一年多前從谷歌跳槽加盟OpenAI，此前他曾在谷歌主導(dǎo)過該公司的自研AI芯片項(xiàng)目。

與谷歌、亞馬遜等科技巨頭的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)相比，OpenAI的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)規(guī)模相對(duì)較小。據(jù)熟悉芯片設(shè)計(jì)預(yù)算的行業(yè)人士稱，要想開發(fā)一款具有大規(guī)模應(yīng)用潛力的芯片，其設(shè)計(jì)成本可能高達(dá)5億美元。再加上開發(fā)必要的軟件和外圍設(shè)備，整體成本可能會(huì)翻倍。

OpenAI、谷歌、Meta等生成式人工智能模型開發(fā)公司已經(jīng)證明，數(shù)據(jù)中心內(nèi)通過大量芯片互聯(lián)互通的方式，可以使模型變得更加智能，因此它們對(duì)芯片的需求幾乎是無止境的。

Meta此前宣布，將在未來一年內(nèi)投入600億美元用于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，而微軟則計(jì)劃在2025年投入800億美元。目前，英偉達(dá)的芯片在市場上占有約80%的份額，是最受歡迎的選擇。OpenAI也參與了美國總統(tǒng)特朗普上月宣布的5000億美元“星際之門”（Stargate）AI基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃。

然而，隨著成本的不斷上升，以及對(duì)單一供應(yīng)商的依賴，微軟、Meta以及OpenAI等主要客戶都在積極探索自研或外部替代方案，以減少對(duì)英偉達(dá)芯片的依賴。

知情人士稱，盡管OpenAI的自研AI芯片具備訓(xùn)練和運(yùn)行AI模型的能力，但初期將主要用于AI模型的運(yùn)行，并會(huì)在有限范圍內(nèi)部署。如果OpenAI希望建立一個(gè)像谷歌或亞馬遜那樣的大規(guī)模AI芯片項(xiàng)目，其需要招聘數(shù)百名工程師。

臺(tái)積電將采用其先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造OpenAI的AI芯片。據(jù)知情人士透露，這款芯片采用了常見的系統(tǒng)陣列架構(gòu)，配備類似英偉達(dá)芯片的高帶寬內(nèi)存（HBM），并具備廣泛的網(wǎng)絡(luò)功能。