SiP技術(shù)添助力 致力打造生活化可穿戴設(shè)備
移動科技愈來愈多樣化,手表、眼鏡、手環(huán)、戒指、衣服等不同形態(tài)的貼身產(chǎn)品,除了是光鮮亮麗的配件外,在系統(tǒng)微型化技術(shù)的突破以及應(yīng)用軟體的整合下,能讓更多的智能功能隱藏于物件的原尺寸空間中,巧妙又自然地為消費者串連日常生活資訊。
系統(tǒng)級封裝(SiP)微型化技術(shù)能優(yōu)化可穿戴設(shè)備小尺寸特性,讓使用設(shè)備能更貼近日常生活使用情境。例如過去搭載微投影的可穿戴顯示器概念在10幾年前就有產(chǎn)品推出,不過設(shè)備體積過大,再加上網(wǎng)路尚未發(fā)達及沒有適合的搭配平臺,因此在當(dāng)時未成為亮點產(chǎn)品。如今運用SiP系統(tǒng)微型化設(shè)計,能整合多樣的功能在可穿戴設(shè)備上,在不改變外觀條件下,又能增加產(chǎn)品的可攜性、無線化及即時性的優(yōu)勢,以創(chuàng)造出具智能化的使用價值,而SiP也成為可穿戴設(shè)備進入生活化的核心技術(shù)。
SiP微型化設(shè)計 極大化系統(tǒng)空間
鉅景科技Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰
目前系統(tǒng)廠在設(shè)計智能可穿戴設(shè)備時,主要面臨的挑戰(zhàn)是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內(nèi)。以智能眼鏡為例,在硬體設(shè)計部分就須要考量無線通訊、應(yīng)用處理器(AP)、儲存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應(yīng)器、麥克風(fēng)等主要元件特性及整合方式,也須評估在元件整合于系統(tǒng)板后的相容性及整體的運作效能。而運用SiP微型化系統(tǒng)整合,能以多元件整合方式,簡化系統(tǒng)設(shè)計并滿足設(shè)備微型化特色,對于同時要求尺寸、重量及多功能的穿戴型設(shè)備而言,能發(fā)揮極大助益。
以鉅景目前發(fā)展出的七合一SiP(18×18毫米(mm))及五合一SiP(14×14毫米)系統(tǒng)芯片(圖1)為例,已整合應(yīng)用處理器、第三代雙倍資料率同步動態(tài)隨機存取記憶體(DDR3)、NAND、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)及藍牙(Bluetooth)等主要功能,系統(tǒng)廠商如運用此SiP系統(tǒng)芯片,首先就能克服產(chǎn)品小尺寸的問題。另外,經(jīng)過完整驗證及充分測試的SiP系統(tǒng)芯片,能節(jié)省系統(tǒng)端測試時間,為系統(tǒng)廠爭取更多的時間專注于產(chǎn)品差異化。
圖1 五合一微型化系統(tǒng)芯片整合一顆雙核處理器、兩顆DDR3及兩顆NAND。
運用SiP系統(tǒng)整合設(shè)計除能達到產(chǎn)品小型化優(yōu)勢外,以SiP設(shè)計所建構(gòu)的系統(tǒng)核心,因已經(jīng)整合主要元件,故可為系統(tǒng)廠商簡化設(shè)計流程;如果將此系統(tǒng)核心做為設(shè)計平臺,再整合其他功能元件或軟體后,就能快速開發(fā)出多元產(chǎn)品。例如,當(dāng)智能眼鏡采用五合一SiP系統(tǒng)芯片為設(shè)計核心時,可利用現(xiàn)有的設(shè)計架構(gòu),依據(jù)使用情境新增所需功能,因此可延伸的產(chǎn)品應(yīng)用包括滑雪型運動型眼鏡、消防員救災(zāi)專業(yè)型眼鏡或軍警使用的勘察型眼鏡等。此外,運用相同的SiP設(shè)計核心,也能發(fā)展像其他智能手表類型的可穿戴產(chǎn)品,增加產(chǎn)品的發(fā)展彈性。
善用系統(tǒng)整合優(yōu)勢 提升產(chǎn)品應(yīng)用價值
可穿戴設(shè)備未來的發(fā)展亮點,主要取決于如何善用可攜式的輕便性,發(fā)展出令人驚艷的使用者體驗,因此,系統(tǒng)空間的高整合度及應(yīng)用創(chuàng)新性,是產(chǎn)品成功的首要條件(圖2)。目前市面上已推出的運動健身及健康管理的可穿戴電子設(shè)備,其共同的特色皆結(jié)合貼身配戴的「易用性」、無線傳輸?shù)摹讣磿r性」以及人性化使用的「智能服務(wù)」。未來隨著產(chǎn)品發(fā)展愈臻成熟,可可穿戴技術(shù)還會點燃像工業(yè)、醫(yī)療、娛樂、安全等應(yīng)用領(lǐng)域,而輕巧的外型及無線功能很快會成為可穿戴設(shè)備的基本規(guī)格,未來智能可穿戴設(shè)備的市場,決勝關(guān)鍵將取決于內(nèi)容及服務(wù)應(yīng)用的吸引力。
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