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          SiP技術(shù)添助力 致力打造生活化可穿戴設(shè)備

          作者: 時(shí)間:2013-12-20 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          idth: 0px" align=center>  圖2 SiP微型化設(shè)計(jì)能將多元件整合,爭(zhēng)取更多的系統(tǒng)空間。

            因此,不論是品牌廠商或是平臺(tái)業(yè)者在發(fā)展可穿戴產(chǎn)品時(shí),應(yīng)該要爭(zhēng)取更多的系統(tǒng)空間及設(shè)計(jì)時(shí)間,以增加設(shè)計(jì)彈性優(yōu)勢(shì)、快速發(fā)展多元性產(chǎn)品及軟體應(yīng)用的差異化價(jià)值。像智能眼鏡類的高整合度產(chǎn)品,并非所有系統(tǒng)業(yè)者都具備完整邏輯、射頻(RF)、感測(cè)器、微投影光機(jī)設(shè)計(jì)或整合的能力,在卡位市場(chǎng)先機(jī)的壓力下,如能解決系統(tǒng)空間的問(wèn)題,系統(tǒng)廠商就能更專注于產(chǎn)品的應(yīng)用上,提高產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)值(圖3)。

            圖3 智能眼鏡規(guī)格已經(jīng)相當(dāng)于平板電腦,未來(lái)將以應(yīng)用服務(wù)一較高下

            圖3 智能眼鏡規(guī)格已經(jīng)相當(dāng)于平板電腦,未來(lái)將以應(yīng)用服務(wù)一較高下。

            使用SiP微型化的技術(shù),可以把原本多顆積體電路(IC)整合成單一封裝的系統(tǒng)元件,縮小元件占用的印刷電路板(PCB)面積,進(jìn)而簡(jiǎn)化系統(tǒng)空間并實(shí)現(xiàn)更多功能、更輕薄短小的終端產(chǎn)品。而當(dāng)產(chǎn)品微型化的程度愈高,也就愈能創(chuàng)造出消費(fèi)者大量使用的便利性,可穿戴產(chǎn)品也才會(huì)真正成為生活化的智能設(shè)備。


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