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          2013下半年智能手機市場展望

          作者: 時間:2013-12-17 來源:網(wǎng)絡 收藏
          text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  相關廠商開始調整市場策略,三星電子和HTC長期以來都在生產中端機型,兩家公司都有意將高端產品線向低價位消費層靠攏,三星電子將推出旗艦產品GalaxyS4Mini的低價版手機,HTC也正在研發(fā)迷你款的HTCOne。而高端手機商蘋果也將推出廉價版iPhone。

            處理器芯片廠商也開始積極布局中低端手機市場,博通日前就推出高性能的入門級設計的四核HSPA+處理器BCM23550,目的就是為了擴張博通的低階版圖。

            多核戰(zhàn)爭升級

            處理器核數(shù)是的核心指標之一,手機CPU內核不斷升級,目前四核手機開始搶占市場。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2013年的智能手機市場上,采用四核處理器的機型成為最受用戶關注的產品類型,已經超過雙核機型。而八核機型的關注度也開始上升。

            如果說2012年是四核手機元年,那么2013年則是四核手機爭戰(zhàn)廝殺之年。在2012年四核手機出貨量份額還穩(wěn)定在10%以下,到2013年上半年就已經提升至20.7%。具體而言,2013年1月四核手機出貨量份額為9.9%, 到3月份額提升至19.1%,6月迅速提升至 28.6%。

            三星早在3月份就發(fā)布了全球首款八核機 GALAXY S4;而小米日前推出售價僅為799元的四核紅米無疑是四核戰(zhàn)場上再放重磅炸彈。

            在多核處理器方面,繼三星發(fā)布業(yè)界首款八核處理器Exynos 5 Octa之后,聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了首款“真八核”處理器MT6592。

            而高通、英特爾、博通、Marvell等上游處理器芯片廠商也頻頻發(fā)動智能手機多核攻勢。在這方面,大陸的芯片廠商也不甘落后,華為海思表示將進軍八核;展訊則劍指四核;聯(lián)芯科技最近也推出四核智能手機芯片LC1813。

            新興功能不斷涌現(xiàn)

            2013年智能手機新興功能也不斷涌現(xiàn),諸如:裸眼3D、NFC、重力感應器、無線充電、云存儲功能,等等。其中以 NFC功能(Near Field Communication近場無線通信技術)最為熱門。2013年上半年支持NFC功能的新品手機共有34款,同比增長142.9%;支持NFC功能的 智能手機平均出貨量份額為7.4%,在6月份達到10.1%的峰值。不少中高端機型開始支持此項功能。

            隨著消費者使用習慣、商家接受形式以及NFC手機與 NFC SIM卡匹配性等問題解決之后,NFC功能手機將成為手機市場的又一個增長亮點,有望推動手機支付市場的快速增長。


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          關鍵詞: 智能手機

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