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          ARM引起的行業(yè)大裂變(二)

          作者: 時間:2013-12-05 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          -TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  SoC風(fēng)行

            集成電路加工工藝的不斷提高帶來兩個好處:一是提升了晶體管工作頻率,從而提高芯片的性能;而越來越多的功能集成到芯片中,豐富了芯片的功能。

            以英特爾處理器為例,386處理器需要借助387協(xié)處理器芯片才能完成浮點運算,而到了486處理器時,便將協(xié)處理器集成到芯片中;多媒體指令集則是在Pentium MMX處理器上首次集成的,之后集成進來的還有SSE指令集、北橋、虛擬化等功能。

            隨著晶體管集成度的提高,越來越多的功能電路模塊被集成到芯片中,漸漸地一些系統(tǒng)的大部分電路單元甚至整個電路都被集成到單個芯片中,于是,片上系統(tǒng)逐漸引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流。

            1994年,摩托羅拉推出FlexCore解決方案,容許用戶定制基于68000和POWERPC架構(gòu)的處理器。這被認(rèn)為是SoC芯片發(fā)展的雛形,從中可以看到SoC所具備的基本特征:第三方用戶自主定制、包含嵌入式處理器及系統(tǒng)電路、IP復(fù)用等。

            如同軟件編程將一些常用的功能封裝成函數(shù),用戶可以通過簡單的函數(shù)調(diào)用來有效地降低程序的復(fù)雜性一樣,面對日益復(fù)雜的芯片設(shè)計,半導(dǎo)體廠商會將芯片上常用的功能電路封裝起來,以便于今后重復(fù)使用時或授權(quán)第三方使用時,能夠有效降低設(shè)計復(fù)雜性。這種封裝起來的功能模塊被稱作為IP(知識產(chǎn)權(quán))核。

            IP核通常分為三類:第一類是軟核,它用硬件描述語言HDL對功能電路進行描述,與制造工藝無關(guān);第二類是硬核,它封裝有完整的生產(chǎn)工藝,可以直接用于生產(chǎn);第三類是固核,它介乎于軟核和硬核之間,雖然與工藝相關(guān),但卻不能直接用于生產(chǎn)。

            因為有了IP核,高通、聯(lián)發(fā)科等智能手機芯片廠商或者蘋果等智能手機廠商就像吃自助餐一樣,從公司以及第三方芯片設(shè)計公司那里購買處理器、GPU以及GPS、內(nèi)存、藍牙等各種IP核的授權(quán),并與自己的IP核一道做到一個芯片中。

            伴隨著晶體管集成度的提高,SoC所能整合的系統(tǒng)也日益復(fù)雜。如今,進入SoC市場的門檻也不斷提高,如果芯片上不包含嵌入式處理器在內(nèi)的系統(tǒng)電路,或者不復(fù)用IP,或者不采用深亞微米制程,你都不好意思說是SoC。

            并非都是機遇

            SoC的技術(shù)優(yōu)勢是明顯的。多個芯片整合到一個芯片中,首先是系統(tǒng)體積的縮小;而各個功能電路模塊的互聯(lián)從芯片之間變?yōu)樾酒瑑?nèi)部,大大縮短了引線長度,從而有效地提升了工作頻率,同時,芯片之間引線的消除,也有利于顯著提高系統(tǒng)的可靠性;此外,單一芯片替代多個芯片還將有助于降低制造成本和系統(tǒng)功耗。

            體積小、功能全、功耗低、成本低、可靠性高、速度快,這些原本都是消費電子廠商刻意追求卻可遇不可求的性能,忽然一夜間讓SoC一下子端到消費電子廠商面前。聯(lián)發(fā)科的崛起就在于采用SoC的方式生產(chǎn)手機套片,從而為國內(nèi)南方大量不知名的功能手機制造商掃清了手機電路復(fù)雜性的障礙,使他們生產(chǎn)的功能手機在可靠性上并不輸給大品牌廠商,而在價格和滿足諸如4個喇叭等本地市場需求上比國際廠商更勝一籌。

            盡管SoC把整機電路的復(fù)雜性屏蔽在單個芯片中,從而為系統(tǒng)用戶快速構(gòu)建產(chǎn)品并推向市場提供了便捷之路。但在SoC芯片設(shè)計過程中已經(jīng)存在著來自技術(shù)和商業(yè)方面的挑戰(zhàn)。

            從通用芯片到SoC芯片,從市場上看,就是從市場全面覆蓋到針對特定市場段進行優(yōu)化,無疑,市場細分顆粒度越小,優(yōu)化的性能和功能越好,但市場需求量會隨細分而遞減,因此需要在細分顆粒度與滿足量產(chǎn)攤薄之間至少取得平衡,才不至于虧本。

            此外,芯片廠商從以往通過系統(tǒng)廠商間接接觸市場變?yōu)橹泵媸袌觯捎赟oC設(shè)計周期的存在,SoC廠商不僅要把握當(dāng)前市場的需求,更重要的是預(yù)測未來市場的需求,而產(chǎn)品生命周期較短的消費電子市場強化了這一風(fēng)險。整機廠商在SoC設(shè)計時,會由于對SoC相關(guān)的設(shè)計、制造和驗證不熟悉而延宕設(shè)計周期,從而在市場上遇到同樣的風(fēng)險。

            技術(shù)上的挑戰(zhàn)則分布在SoC的設(shè)計



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