ARM引起的行業(yè)大裂變(二) 作者: 時間:2013-12-05 來源:網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 、制造、測試和封裝等各個環(huán)節(jié)。此外,SoC的復(fù)雜性導(dǎo)致EDA(電子設(shè)計自動化)開發(fā)工具、流片、測試設(shè)備等投入的成本較高,從而擋住了一些小的或者新興的芯片設(shè)計公司進入。 上一頁 1 2 3 下一頁
評論