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          ARM引起的行業(yè)大裂變(二)

          作者: 時間:2013-12-05 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          、制造、測試和封裝等各個環(huán)節(jié)。此外,SoC的復(fù)雜性導(dǎo)致EDA(電子設(shè)計自動化)開發(fā)工具、流片、測試設(shè)備等投入的成本較高,從而擋住了一些小的或者新興的芯片設(shè)計公司進入。


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