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	 > 模擬技術 > 設計應用 > 采用綜合學科研究法有效封裝MEMS加速儀（一）
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          采用綜合學科研究法有效封裝MEMS加速儀（一）
          
						
          
				作者：
				時間：2013-11-19
				來源：網(wǎng)絡
				
				
				
				
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			分析方法。我們采用了兩種方法來評估組裝和暴露給外部環(huán)境期間的芯片應力和斷裂風險。一種方法是常規(guī)應力分析，另一種是基于斷裂力學的分析。需要分析的階段包括外罩晶圓與感應單元基片晶圓的粘合、感應單元與引線架的連接、引線粘結(jié)、超模壓、回流焊接和熱循環(huán)。
          采用綜合學科研究法有效封裝MEMS加速儀（一）
          圖2 感應單元基片上的裂紋的SEM圖
                     
				
            
                
			
							
          
                
			            
          
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          關鍵詞：
            			            MEMS
                        加速儀
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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          技術專區(qū)
          
      
          
      
          
			
      
           
       

          

   











          
	
          
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