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          微波低噪聲放大器的設(shè)計與仿真

          作者: 時間:2013-11-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          RGIN: 0px 0px 20px; PADDING-LEFT: 0px; PADDING-RIGHT: 0px; FONT: 14px/25px 宋體, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  (1)將sp模型替換為封裝模型;

            (2)選擇直流工作點并添加偏置電壓;

            (3)進行饋電電路的(電阻分壓、扇形線、高阻線等的使用);

            (4)替換為封裝模型后各項參數(shù)可能會有所變化,如不滿足技術(shù)指標(biāo),還可以對封裝模型的原理圖再進行優(yōu)化。

            封裝模型時??捎脠D3所示的電路來對器件的I-V特性進行,以選擇其直流工作點。

            在偏置電路時,為了防止交流信號對直流電源的影響,可在電源與饋電點之間添加1/4波長的高阻線以遏制交流信號。如果電路中有終端短路的微帶線,為了避免直流短路,還應(yīng)在接地端插入隔直電容。

            4 結(jié)束語

            從設(shè)計的過程可以看到,使用Agilent公司的ADS軟件進行射頻電路設(shè)計、仿真和優(yōu)化是非常方便的。它含有豐富原理圖模型庫、多種仿真分析方式和一系列使用簡便而功能強大的設(shè)計工具。這都可使復(fù)雜的射頻電路設(shè)計工作變得簡便快捷,省去了大量人工計算設(shè)計的過程,提高了設(shè)計工作效率。本文給出的的設(shè)計還是比較成功的,基本達到了指標(biāo)要求。

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