ARM以獨(dú)特生存模式應(yīng)對英特爾等巨頭的混戰(zhàn)

　　2012年，全球互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備以智能終端為主，出貨量達(dá)到了16億，大部分都是基于ARM機(jī)構(gòu)的智能移動終端，ARM芯片占比達(dá)到了75%左右。

　　而到了2017年，互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備除了傳統(tǒng)的PC和移動終端，大量的數(shù)字機(jī)頂盒車內(nèi)娛樂系統(tǒng)，甚至其他如智能可穿戴設(shè)備也將成為不可或缺的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)預(yù)測，全球出貨量可達(dá)40億，不過具體ARM芯片會占據(jù)多少份額并沒有強(qiáng)調(diào)。但根據(jù)圖表來看，PC平臺的市場份額將會進(jìn)一步下降。

　　隨著智能移動終端的崛起，ARM也已經(jīng)從只有一家代工生產(chǎn)的小企業(yè)，變成有全球多達(dá)300家（包括三星、高通，聯(lián)發(fā)科等等）企業(yè)支持的全球知名IT企業(yè)。在未來，隨著4G、5G網(wǎng)絡(luò)的普及，低功耗嵌入式系統(tǒng)平臺將會再一次迎來爆發(fā)式增長，ARM的市場份額無疑會進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　2008年開始，Intel不斷嘗試進(jìn)入移動便攜領(lǐng)域，但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新22nmSoC工藝和全新Atom架構(gòu)的披露，Intel終于開始大發(fā)神威，ARM也從低調(diào)的后臺走出來，暢談自己的發(fā)展策略。Intel經(jīng)常這么干，但是對ARM來說還是第一次。

　　英特爾新版Atom處理器性能的提升和功耗的降低將有助于英特爾提升其在移動市場的份額。一個最好的例子就是英特爾近期與三星達(dá)成的合作，三星新版GalaxyTab3將采用英特爾CloverTrail芯片。

　　英特爾的Atom 處理器在性能上要比ARM同等芯片優(yōu)越，但在功耗壽命和管理上處于明顯劣勢。相比ARM架構(gòu)處理器的功耗低，英特爾處理器的功耗要更高。

　　ARM架構(gòu)處理器雖然在能耗方面有很大優(yōu)勢。但是在性能上，和Intel或者AMD的X86處理器相比差距甚是明顯。移動終端對便攜和續(xù)航的要求要高過性能，桌面級平臺則恰好與此相反。而這也正是ARM處理器的瓶頸所在。

　　英特爾計劃在今年晚些時候出貨新版Atom處理器Silvermont，隨后在2014年推出Airmont。 英特爾將侵蝕由高通和其他ARM授權(quán)商所統(tǒng)治的移動芯片市場份額。今年全球智能機(jī)銷量預(yù)計將增長26%至8.7億臺，隨著智能機(jī)市場的逐漸飽和，該市場的增速預(yù)計將放緩，但是英特爾仍有機(jī)會。

　　跟ARM搶飯碗 Imagination推MIPS架構(gòu)CPU

　　擁有占據(jù)移動領(lǐng)域GPU市場份額50%以上的PowerVR系列圖形處理器的Imagination去年收購了傳統(tǒng)RISC處理器設(shè)計廠商MIPS，如今Imagination正式推出了基于MIPS架構(gòu)的CPU Core，命名為Warrior（MIPS Series 5），這樣意圖明顯的命名無疑是想要動動ARM由來已久的地位了。

　　該CPU Core可支持Android系統(tǒng)，32位和64位版本的Warrior將會提供同類產(chǎn)品最佳的性能和效率，并會改變整個CPU行業(yè)的格局；當(dāng)然這是真正的實(shí)力還是營銷的夸大手段，還是要等待后面的測試來驗(yàn)證了。Warrior定于2013年底上市。

　　英特爾CEO：代工ARM處理器并非不可能

　　迄今為止，Intel的代工業(yè)務(wù)還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準(zhǔn)備使用尚未量產(chǎn)的14nm，但還遠(yuǎn)未形成規(guī)模，也沒有真正重量級的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產(chǎn)能，但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑，大量的生產(chǎn)線難道要空閑浪費(fèi)？

　　顯然不會這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問題。從他的表態(tài)看，Intel對代工是非常認(rèn)真的，今后會越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。

　　事實(shí)上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制造不同類型的芯片，并不會局限在x86上。Intel和蘋果的代工傳聞也流傳了很久，但最終蘋果和臺積電簽訂了長期合約，用后者的20/16/10nm工藝去制造未來的A系列處理器。