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	 > 模擬技術 > 設計應用 > MEMS技術加工工藝與IC工藝區(qū)別
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          MEMS技術加工工藝與IC工藝區(qū)別
          
						
          
				作者：
				時間：2013-10-15
				來源：網絡
				
				
				
				
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			多的功能。將基片結合起來的辦法有焊接、融接、壓接（固相結合）、粘接、陽極鍵合、硅直接鍵合、擴散鍵合等方法。
          （四）逐次加工
          逐次加工是同時加工工藝的補充，常用于模具等復雜形狀的加工，其優(yōu)點是容易制作自由形狀，可對非平面加工，缺點是加工時間很長，屬單件生產，成本高。包括以下幾種：
          逐次除去加工：如用于硅片切割的砂輪加工；細微放電加工、激光束加工、離子束加工、STM（掃描隧道顯微鏡）加工。
          逐次附著加工：如利用離子束CVD技術，可使僅被照射部分的材料堆積，形成某種結構。
          逐次改質加工：比如可以利用電子束或激光照射的辦法使基板表面局部改質的技術，它的應用有電子束掩膜制作、非平面光刻、局部摻雜等。
          逐次結合加工：比如IC引線焊接、局部粘結等。
          MEMS與IC工藝主要差別
          MEMS技術加工工藝與IC工藝區(qū)別
                     
				
            
                
			
							
          
                
			            
          
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          技術專區(qū)
          
      
          
      
          
			
      
           
       

          

   











          
	
          
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