淺談功率半導體的技術(shù)與未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展(一)
現(xiàn)代功率半導體器件的制造技術(shù)與超大規(guī)模集成電路一樣都是以微細加工和MOS工藝為基礎(chǔ),因而為功率半導體的集成化、智能化和單片系統(tǒng)化提供了可能,進而促進了將功率半導體器件與過壓、過流、過溫等傳感與保護電路及其驅(qū)動和控制電路等集成于同一芯片的單片功率集成電路的迅速發(fā)展。
目前市場主流的功率半導體器件是硅基器件,包括部分SOI(SOI:SilicononInsulator)基高壓集成電路,隨著以SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)為代表的寬禁帶半導體材料制備、制造工藝與器件物理的迅速發(fā)展,SiC和硅基GaN電力電子器件逐漸成為功率半導體器件的重要發(fā)展領(lǐng)域。
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