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          改變封裝技術(shù)，LED照明可靠性大增
          
						
          
				作者：
				時間：2013-09-30
				來源：網(wǎng)絡(luò)
				
				
				
				
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			仍無法完全獲得改善。
          　　有鑑于此，業(yè)界捨棄鍍銀方式，改採鍍鎳/鍍金的方式。將LED封裝鍍銀改為鍍鎳/鍍金后，雖然會導(dǎo)致成本增加，并因反射率的降低而造成發(fā)光效率不佳，但經(jīng)由封裝結(jié)構(gòu)的改善后，目前這些問題都已成功地被克服。
          　　新封裝結(jié)構(gòu)既能維持高發(fā)光效率，又能實現(xiàn)高可靠性的LED發(fā)光表現(xiàn)，該系列產(chǎn)品即使在硫化試驗中也展現(xiàn)出絕佳的表現(xiàn)，可完全避免光束劣化的現(xiàn)象。
                     
				
            
                
			
							
          
                
			            
          
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          關(guān)鍵詞：
            			            封裝技術(shù)
                        LED
                        照明
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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