封裝技術 文章 進入封裝技術技術社區(qū)
臺積電正探索新的芯片封裝技術，先進封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設，國際大廠引領先進封裝技術持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據(jù)Yole預測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業(yè)的比重預計將達到57.8%，先進
- 關鍵字： 臺積電 芯片 封裝技術 先進封裝
傳臺積電封裝技術大突破
- 日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺積電正在開發(fā)一個先進芯片封裝的新技術，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術領先地位。 知情人士透露，臺積電與設備和材料供貨商正就最新方法進行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時間。日經(jīng)亞洲引述6人說法，新方法的基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統(tǒng)圓形晶圓，這樣可以在每個晶圓上放置更多組芯片。據(jù)悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會是臺積電技術上的一大躍進。過去曾經(jīng)評估利用矩形基板的難度太高，因
- 關鍵字： 臺積電 封裝技術
玻璃基板，成為新貴
- 隨著AI和高性能電腦對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導體行業(yè)也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設計規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強顯得尤為關鍵。然而，當前廣泛應用的有機基板在面對這些挑戰(zhàn)時顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來替代有機基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使
- 關鍵字： AI 玻璃基板 封裝技術
DRAM掀起新一輪熱潮，封裝技術發(fā)揮關鍵作用
- 處理器，無論是 CPU、GPU、FPGA，還是 NPU，要想正常運行，都離不開 RAM，特別是 DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器），它已經(jīng)成為各種系統(tǒng)（PC，手機，數(shù)據(jù)中心等）中內(nèi)存的代名詞。根據(jù)應用不同，系統(tǒng)對芯片面積和功耗有不同要求，因此，DRAM 被分成標準 DDR（雙倍數(shù)據(jù)速率）、LPDDR、GDDR 等，當然，主要就是這三類。其中，DDR 是相對于 SDR（單數(shù)據(jù)速率）而言的，將 I/O 時鐘加倍了，主要為 PC 和數(shù)據(jù)中心的 CPU 服務，目前已經(jīng)發(fā)展到 DDR5；LPDDR 是低功耗的 DDR，
- 關鍵字： DRAM 封裝技術 HBM
封裝技術開發(fā)要點：不同模型下的瞬態(tài)響應分析
- 在封裝開發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設計決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析各種模型下的瞬態(tài)響應。多結(jié)器件和瞬態(tài)響應上一部分中提到了多輸入瞬態(tài)模型。正如熱系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)描述一樣，也可以構建多結(jié)器件的瞬態(tài)描述。如果遵循矩陣方法，唯一區(qū)別是矩陣的每個元素都是時間的函數(shù)。對于器件中的每個熱源，都會有一條“自發(fā)熱”瞬態(tài)響應曲線；對于系統(tǒng)中的每個其他關注點，都會存在一條“相互作用”瞬態(tài)響應曲線。在同樣的限制性假設的約束下，線性疊加和互易原理仍然
- 關鍵字： 安森美 封裝技術
應用需求驅(qū)動下先進封裝技術的機遇與挑戰(zhàn)
- 近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應用對高效節(jié)能芯片的要求越來越強烈，半導體業(yè)界正在積極探索解決方案，包括3D封裝，片上系統(tǒng)（SOC）到系統(tǒng)級封裝（SIP）技術。在SEMICON China 2020的“先進封裝論壇”中，討論了先進封裝、異構集成的前沿技術、發(fā)展路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機會。Co-Chair of HIR, Chairman of 3MTS Bill Bottoms先生在開幕致辭指出，摩爾定律誕生55年之后，世界不斷發(fā)生著變化，而現(xiàn)下CMOS縮放不再是推動半導體產(chǎn)業(yè)進步的步伐?！拔覀?/li>
- 關鍵字： 封裝技術 半導體
UV-LED封裝和系統(tǒng)設計技術分析
- UV-LED單個芯片面積小，便于靈活設計;但相應的是單個芯片的輻射功率也較低，在很多應用中難以滿足高輻射功率密度的要求，這也是目前UV-LED在眾多領域很
- 關鍵字： UV-LED 封裝技術 系統(tǒng)設計
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