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          基于閃存的FPGA添臂力 便攜式醫(yī)療設(shè)備可靠度大增

          作者: 時間:2013-09-28 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          醫(yī)療產(chǎn)品逐漸獲得市場青睞,如何開發(fā)出更小尺寸、更低功耗與高可靠度的產(chǎn)品已成為產(chǎn)品設(shè)計人員首要課題。產(chǎn)品設(shè)計人員透過高效能的Flash-based 元件,將可實現(xiàn)微型化、高安全性與低功耗等特性,進(jìn)而擴(kuò)大應(yīng)用市場商機(jī)。

            的系統(tǒng)設(shè)計工程師正面臨到許多問題,其中包括縮小體積、增加功能性和延長可植入人體設(shè)備所用電池的壽命,同時還要藉由最佳的可靠性和功效來確保設(shè)備安全無虞。另外,在放射治療環(huán)境中使用的設(shè)備,易因電離輻射而產(chǎn)生單事件翻轉(zhuǎn)(SEU),工程師也須將此一影響納入設(shè)計考量,因為這些挑戰(zhàn)皆可能會導(dǎo)致使用者在操作上出現(xiàn)危險狀況。

            本文將介紹現(xiàn)今微型化所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)與因應(yīng)之道,提供醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品開發(fā)人員以高效能為基礎(chǔ)的解決方案,藉此打造低功耗、高可靠度的產(chǎn)品。

            高整合度助力 醫(yī)療設(shè)備大吹微型風(fēng)

            微型化已成為醫(yī)療設(shè)備市場主要成長驅(qū)動力,如植入式心臟整流除顫器(ICD)和心律管理(CRM)等產(chǎn)品,都已邁入微型化設(shè)計。不只如此,產(chǎn)品開發(fā)人員透過縮小設(shè)備體積,讓產(chǎn)品使用較小的電池,同時改善產(chǎn)品功耗。

            圖1是Given Imaging采用微型化技術(shù)所開發(fā)出的Pillcam無線內(nèi)視鏡成像膠囊,此一產(chǎn)品因采用客制化RF收發(fā)器而縮小了電池的體積,因為它讓膠囊的功耗低于7.5毫瓦(mW),同時還可以在8小時的工作過程中每秒傳送多達(dá)十四個圖像。

            基于閃存的FPGA添臂力 便攜式醫(yī)療設(shè)備可靠度大增

            圖1 Pillcam無線內(nèi)視鏡成像膠囊示意圖

            除客制化RF收發(fā)器外,現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)元件也是讓醫(yī)療設(shè)備微型化的重要因素。過去傳統(tǒng)的設(shè)計工程師一直都是以微控制器(MCU)、特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)芯片和小型可編程邏輯元件,開發(fā)用于便攜式醫(yī)療設(shè)備的人機(jī)界面(HMI)和微型馬達(dá)控制器,這種方法不僅難以縮小設(shè)備的體積,也不適用于優(yōu)化十分重要的傳感器和致動器的通道數(shù)目。反觀,以FPGA為基礎(chǔ)的解決方案則非常適合在較小的封裝體積中加入更多的功能性,滿足那些要求外形尺寸小的設(shè)備設(shè)計需求;同時它們還提供可讓用戶升級設(shè)計的附加優(yōu)勢,因而能夠支援新的標(biāo)準(zhǔn)或提供更多的功能性。

            與替代解決方案相比,F(xiàn)PGA元件還有助于降低功耗。例如便攜式醫(yī)療設(shè)備中的液晶顯示(LCD)面板功耗占掉應(yīng)用設(shè)備功耗預(yù)算的一半,解決之道就是進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計,盡可能地將LCD和控制邏輯置于功耗節(jié)省模式,以大幅降低電池的耗電量。由于ASSP并未考慮到醫(yī)療市場的實際需求,所以產(chǎn)品開發(fā)人員要以 ASSP開發(fā)這些設(shè)計是有其困難度,若利用具備可編程特性的FPGA開發(fā)低功耗設(shè)計則較為簡單。

            此外,產(chǎn)品開發(fā)人員也可采用空間使用效率高的半導(dǎo)體封裝技術(shù)來縮小設(shè)備的體積,例如芯片直接封裝(Chip on Board, COB)組裝、芯片堆疊(Chip on Chip, CoC)以及先進(jìn)的叁維(3D)封裝。這些封裝技術(shù)可將心律管理設(shè)備的整體電路空間減少多達(dá)80%;其中,最有效的技術(shù)之一就是芯片堆疊方法,它可縮短互連的長度和降低電阻,同時還可提高良率。

            芯片堆疊可讓設(shè)計工程師將多種晶圓處理技術(shù)組合在小小的體積中,同時改善測試存取點。在下一代堆疊芯片解決方案方面,薄型互連封裝堆疊(Thin Interconnected Package Stack, TIPS)專案已有顯著的進(jìn)展,這個專案是由奈米電子研究機(jī)構(gòu)IMEC與企業(yè)和社會組織合作投資開發(fā)的,TIPS專案提供了降低元件高度、縮短長寬尺寸,同時還具備單模組優(yōu)勢的封裝方法。

            防范駭客篡改資料 FPGA立大功

            現(xiàn)今新一代的FPGA元件還提供重要的安全特性,以確保醫(yī)療設(shè)備可進(jìn)行合法的升級。由于便攜式醫(yī)療設(shè)備常處于被竊、偽造、售后市場篡改和過度生產(chǎn) (Overbuilding)的風(fēng)險中,這些風(fēng)險中的每一項都會給醫(yī)療設(shè)備市場帶來嚴(yán)重的后果。例如若是將錯誤的軟體下載到胰島素泵中,或在設(shè)計中用到了仿冒

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