低功耗6管SRAM單元設(shè)計(jì)方案
=1,BL=0,Q點(diǎn)開始充電到1(此時(shí)由于NMOS管傳遞的是弱1),從而打開M4管,使Qbar=0,同時(shí)正反饋打開M2管,將Q點(diǎn)保持在強(qiáng)1;相反,寫0操作的時(shí)候,位線
放電到
=0,打開字線WL,Q=0,同時(shí)打開M3管,Qbar=1。在結(jié)束寫操作后,單元進(jìn)入空閑模式。
(3)讀循環(huán)
讀操作主要由M5,M6管負(fù)責(zé),Qbar連接到M5管的柵極,BL充電到高電平。讀1的時(shí)候,Q=1,Qbar=0,M5關(guān)閉的,因而靈敏放大器從BL讀出的是1;當(dāng)讀0操作的時(shí)候,WL字線關(guān)閉的,RL開啟,Q=0,Qbar=1,管子M5開啟,M5管和M6管共同下拉BL,讀出數(shù)據(jù)0。在結(jié)束讀操作后,單元進(jìn)入空閑模式。
2.1 噪聲容限
噪聲容限是在沒有引起單元翻轉(zhuǎn)前提下引入存儲節(jié)點(diǎn)的最大噪聲電壓值。在讀操作的時(shí)候,噪聲容限對于單元的穩(wěn)定性更加重要,因?yàn)樵趥鹘y(tǒng)的SRAM中讀噪聲容限和讀的電流是沖突的,提高讀電流速度的同時(shí)會降低讀噪聲容限為代價(jià),所以在傳統(tǒng)SRAM結(jié)構(gòu)中,讀電流和讀噪聲容限不可以分開獨(dú)立調(diào)節(jié),兩者是相互影響制約的。而新結(jié)構(gòu)采用獨(dú)立的讀電流路徑,不包括存儲節(jié)點(diǎn),因而在讀操作的時(shí)候,位線上的電壓波動和外部噪聲幾乎不會對存儲節(jié)點(diǎn)造成影響,從而大大的增加了讀噪聲容限。
2.2 漏電流
從以上分析可知,當(dāng)數(shù)據(jù)存0的時(shí)候,新型6T-SRAM是通過M1管的亞閾值電流來保持?jǐn)?shù)據(jù)的;當(dāng)數(shù)據(jù)存1的時(shí)候,由于M2,M4的正反饋?zhàn)饔茫⑶以诳臻e狀態(tài)下M1處于亞閾值導(dǎo)通狀態(tài),所以存在從電源電壓到地的通路,這些都會導(dǎo)致漏電流的增加圖3顯示了這條路徑。在大部分?jǐn)?shù)據(jù)和指令緩存器中,所存的值為0居多,分別占到75%和64%?;谶@些考慮,在標(biāo)準(zhǔn)0.18μm CMOS工藝下,對普通6T-SRAM和新型6T-SRAM進(jìn)行了平均漏電流仿真。傳統(tǒng)6T-SRAM漏電流為164 nA,新型6T-SRAM漏電流為179 nA,新型SRAM比傳統(tǒng)的大9%,這是可以接受的范圍因?yàn)樾滦蚐RAM采用漏電流保持技術(shù),從而不需要數(shù)據(jù)的刷新來維持?jǐn)?shù)據(jù),另外漏電泄露不會在Q點(diǎn)產(chǎn)生過高的浮空電壓,因而數(shù)據(jù)更加穩(wěn)定。
2.3 功耗
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