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	 > 模擬技術 > 設計應用 > 高速PCB設計的EMI抑制探討
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          高速PCB設計的EMI抑制探討
          
						
          
				作者：
				時間：2013-09-12
				來源：網(wǎng)絡
				
				
				
				
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			: rgb(0,0,0); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; orphans: 2; widows: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px">　　盡量減少印制導線的不連續(xù)性，例如導線寬度不要突變，導線的拐角應大于90度，信號走線不能呈環(huán)狀等。
          　　在一些重要的信號線周圍可以加上保護的地線，以起到隔離和屏蔽的作用。
          　　對于跨地信號，要想辦法保證它最小回流面積。
                     
				
            
                
			
							
          
                
			            
          
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          關鍵詞：
            			            高速
                        PCB設計
                        EMI抑制
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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          技術專區(qū)
          
      
          
      
          
			
      
           
       

          

   











          
	
          
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