集成電路特點種類及發(fā)展應(yīng)用詳談

　　因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。

　　56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

　　同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

　　57、SIL(single in-line)

　　SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個名稱。

　　58、SIMM(single in-line memory module)

　　單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個人 計算機、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。

　　59、SIP(single in-line package)

　　單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

　　60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

　　DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見 DIP)。

　　61、SL－DIP(slim dual in-line package)

　　DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。

　　62、SMD(surface mount devices)

　　表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。

　　SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。

　　64、SOI(small out-line I-leaded package)

　　I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅(qū)動用IC)中采用了此封裝。引 腳數(shù) 26。

　　65、SOIC(small out-line integrated circuit)

　　SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

　　66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

　　J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見SIMM )。

　　67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

　　按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。

　　68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

　　無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意 增添了NF(non-fin)標記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)。

　　69、SOP(small Out-Line package)

　　小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。

　　SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8 ～44。

　　另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

　　70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

　　寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。