<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          新聞中心

          EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 設(shè)計應(yīng)用 > IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性

          IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性

          作者: 時間:2011-11-02 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計的電路實驗板,已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作,并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式,并確保其不超出IC結(jié)點溫度,并有較為寬松的容限。但稍后,你打開電源,卻發(fā)現(xiàn)IC摸起來非常熱。對此,你感到非常不滿,當(dāng)然專家以及可靠性設(shè)計人員更加焦慮。現(xiàn)在,你該怎么辦?

            在談到整體設(shè)計的可靠性時,通過讓IC 結(jié)點溫度遠離絕對最大值水平,在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持你的電路設(shè)計的是一個重要的設(shè)計考慮因素。當(dāng)你逐步接近具體電路設(shè)計中央芯片的最大功耗水平(Pd最大值)時更是如此。

            進行分析的第一步,是深入理解熱指標的基礎(chǔ)知識。

            到目前為止,封裝熱性能最常見的度量標準是Theta JA,即從結(jié)點到環(huán)境所測得(或建模)的熱阻(參見圖1)。Theta JA值也是最需要解釋的內(nèi)容(參見圖2)。能夠極大影響Theta JA 測量和計算的因素包括:

            * 貼裝板:是/否?

            * 線跡:尺寸、成分、厚度和幾何結(jié)構(gòu)

            * 方向:水平還是垂直?

            * 環(huán)境:體積 * 靠近程度:有其他表面靠近被測器件嗎?

          IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性

            圖 1 電氣網(wǎng)絡(luò) Theta-JA 分析

            

          IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性

            圖 2 Theta-JA 解釋

            熱阻(Theta JA)數(shù)據(jù)現(xiàn)在對使用新JEDEC標準的有引線表面貼裝封裝有效。實際數(shù)據(jù)產(chǎn)生于數(shù)個封裝上,同時熱模型在其余封裝上運行。按照封裝類型以及不同氣流水平顯示的Theta JA 值來對數(shù)據(jù)分組。

            結(jié)點到環(huán)境數(shù)據(jù)是結(jié)點到外殼(Theta JC)的熱阻數(shù)據(jù)(參見圖3)。實際Theta JC數(shù)據(jù)會根據(jù)使用JEDEC印制電路板(PCB)測試的封裝生成。

          IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性


          評論


          相關(guān)推薦

          技術(shù)專區(qū)

          關(guān)閉
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();