飛利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封裝的高性能低VCesa BISS晶體管

日前，皇家飛利浦電子集團在創(chuàng)新性的低VCesa BISS晶體管產(chǎn)品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成員，從而成為全球首個推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS晶體管的半導體廠商。
PBSS4240V和PBSS5240V的集電極電流高達2A，具有一流的性能，并在功能增強的同時，相對其他較為著名的SOT23 封裝1A器件還節(jié)省了41%的PCB空間。PBSS4240V和PBSS5240V還提供極低的集電極-發(fā)射極電阻（RCEsat = 190 mW），由于產(chǎn)生熱量更少，還可提高整體電路的效率。
SOT666 BISS晶體管非常適用于電源管理應(yīng)用，其中包括DC/DC轉(zhuǎn)換、電源線開關(guān)，以及在手機、筆記本等手提電子產(chǎn)品中的LCD背光等，而亞洲廠商是這類產(chǎn)品的全球領(lǐng)先生產(chǎn)商。最新的BISS晶體管還可驅(qū)動LED、繼電器和蜂鳴器，在特定的應(yīng)用中是低成本的MOSFET替代品。
最新SOT666封裝的低VCesa BISS晶體管安裝在印刷電路板（PCB）上，只占1.6mm x 1.6mm面積，它為設(shè)計師提供的性能以前只能在尺寸大得多的芯片封裝和中等功率如SOT89 / SOT223中得到。
飛利浦半導體產(chǎn)品經(jīng)理Kai Rottenberger說：“三十年前，飛利浦創(chuàng)造了SOT23封裝，為半導體封裝設(shè)計制定了標準。今天，我們繼續(xù)致力于該領(lǐng)域，努力把核心半導體芯片解決方案更小型化。推出SOT666 / SS-Mini封裝的BISS晶體管后，我們又一次鞏固了作為推動半導體技術(shù)滿足行業(yè)小型化要求的領(lǐng)先封裝創(chuàng)造者的地位?！?BR>供貨情況
飛利浦的SOT666 / SS-Mini封裝低VCesa BISS目前已開始批量生產(chǎn)。