武漢新芯:定位存儲(chǔ)器制造,兩年后或推3D NAND
武漢新芯集成電路制造公司(XMC)2006成立,2012年底起獨(dú)立經(jīng)營,是國有制企業(yè)。為了區(qū)別于本土的制造巨頭SMIC(中芯國際)和華力微電子(HLMC)等,XMC將立足存儲(chǔ)器制造。近日,武漢新芯董事長王繼增告訴筆者。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/215136.htmNOR Flash制造領(lǐng)先
這是由于武漢新芯的最大客戶來自于NOR閃存。XMC成立之初,曾委托SMIC進(jìn)行經(jīng)營管理,當(dāng)時(shí)XMC就開始為Spansion代工NOR閃存。目前NOR有兩大技術(shù)體系,一類是ETOX,是Floating-Gate(浮柵)技術(shù);另外是與Spansion合作的MirrorBit技術(shù)。XMC已經(jīng)成功的大規(guī)模量產(chǎn)了90、65和45nm的NOR Flash產(chǎn)品,目前正在進(jìn)行32nm工藝技術(shù)的研發(fā),今年8月底關(guān)鍵設(shè)備浸沒式光刻機(jī)已經(jīng)到位,預(yù)計(jì)2015年底實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
XMC擁有全球最領(lǐng)先的NOR Flash制造技術(shù)和研發(fā)儲(chǔ)備。2010年,全球第一款基于65nm,4Gb NOR Flash芯片在XMC大規(guī)模量產(chǎn);2012年,XMC成為全球首家成功研發(fā)45nm NOR Flash的公司;2013年,XMC全球首發(fā)45nm,8Gb NOR Flash產(chǎn)品;XMC是全球唯一一家正在研發(fā)32nm NOR Flash的公司。
然而,NOR整體的市場容量有限,全球年銷售收入僅為30多億美元的。尤其是在高容量的NOR Flash方面,其市場受到低容量NAND Flash的侵蝕。目前XMC月產(chǎn)能規(guī)模維持在1.2萬片12寸晶圓。
3D NAND是切入點(diǎn)
因此,武漢新芯又把眼光落到了閃存的另一重大分支——NAND Flash上,尤其是3D NAND。“目前2D NAND Flash已經(jīng)進(jìn)入1Xnm時(shí)代,幾近于其物理極限,微縮的成本和工藝難度都急劇上升。據(jù)市場預(yù)測(cè),從2016年起,2D NAND將會(huì)被迅速取代,3D NAND快速增長?!蓖趵^增預(yù)計(jì)。目前三星剛推出樣品,估計(jì)2014年量產(chǎn),2015年年底大批量投產(chǎn)?!拔覀冾A(yù)計(jì)用兩年多時(shí)間做出來3D產(chǎn)品?!?/p>
之所以選擇3D NAND,首先當(dāng)前全球NAND閃存將近400億美元規(guī)模,國內(nèi)的用量超過全球總用量的50%,市場非??捎^。另外,3D是一個(gè)完全不同的技術(shù)方向,相對(duì)于2D NAND對(duì)微縮技術(shù)的要求,3D NAND的關(guān)鍵技術(shù)是極度復(fù)雜的刻蝕和薄膜工藝。因此,用于45nm工藝的浸沒式光刻機(jī)即可滿足3D的微縮工藝要求,45nm工藝是XMC成熟的工藝。再有,美光和SK海力士也是剛剛開始研究該技術(shù),大家站在同一起跑線上。
欲成為ISM(集成的次系統(tǒng)組件制造商)
受到IDM(集成器件制造商)商業(yè)模式的啟發(fā),武漢新芯提出了一個(gè)新概念——ISM(集成的次系統(tǒng)組件制造商),主要是采用新的商業(yè)模式,推動(dòng)國內(nèi)3D NAND產(chǎn)業(yè)的發(fā)展??紤]到國內(nèi)的封裝和測(cè)試業(yè)相對(duì)成熟,XMC的主要精力僅放在3D NAND 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造與次系統(tǒng)組件產(chǎn)品(SSD, eMMC,eMCP)應(yīng)用方面,不再投資封裝和測(cè)試領(lǐng)域。
為何現(xiàn)在不做DRAM?
王繼增解釋道,DRAM過去依靠PC來推動(dòng)其發(fā)展,但是,隨著移動(dòng)裝置的迅速發(fā)展,PC市場已經(jīng)出現(xiàn)了萎縮的苗頭。Mobile DRAM是當(dāng)下的發(fā)展熱點(diǎn)。不同于NAND Flash正處于一個(gè)從2D向3D過渡的轉(zhuǎn)折時(shí)期,DRAM技術(shù)的發(fā)展依然靠傳統(tǒng)的微縮技術(shù),在此方面,美光、三星等SK海力士等已經(jīng)占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位,形成了很高的技術(shù)和市場壁壘。所以,目前XMC不會(huì)切入DRAM市場。
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