國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)崛起需技術(shù)創(chuàng)新

　　據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)17家半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計(jì)，2012年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為36.8億元人民幣，預(yù)計(jì)2013年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為42億元人民幣。

　　中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春介紹，近年來國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機(jī)遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開發(fā)成功，國(guó)產(chǎn)裝備實(shí)現(xiàn)從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國(guó)際領(lǐng)先廠商競(jìng)爭(zhēng)。

　　中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)金存忠表示，“十二五”期間國(guó)家出臺(tái)支持發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的諸多政策，國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項(xiàng)”明確提出，“十二五”期間將重點(diǎn)進(jìn)行45—22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)等，使裝備和材料占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額分別達(dá)到10%和20%，并開拓國(guó)際市場(chǎng)。

　　然而，與國(guó)外半導(dǎo)體裝備巨頭相比，國(guó)內(nèi)廠商仍存較大差距，當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴進(jìn)口。

　　為推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“黃金發(fā)展時(shí)期”，葉甜春表示，一是面向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以局部關(guān)鍵技術(shù)突破為主向全局性、系統(tǒng)性、集成性重大創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，組織創(chuàng)新研發(fā)聯(lián)盟，重點(diǎn)提升企業(yè)創(chuàng)新能力。二是要從“跟隨戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新跨越”，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。

　　中晟光電董事長(zhǎng)陳愛華認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備企業(yè)要準(zhǔn)確把握和確定市場(chǎng)與客戶的關(guān)鍵需求;創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)效益相結(jié)合，開發(fā)既具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，又能滿足客戶最關(guān)鍵需求的產(chǎn)品;國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)化初期也是最關(guān)鍵的時(shí)期，亟須產(chǎn)業(yè)鏈之間相互支持與合作。

　　而對(duì)于當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘很高，國(guó)外企業(yè)用知識(shí)產(chǎn)權(quán)作武器阻止新公司進(jìn)入市場(chǎng)的不利局面，國(guó)內(nèi)企業(yè)必須對(duì)現(xiàn)有的專利進(jìn)行全面分析，必須有自己獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，也必須尊重他人的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

　　此外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商必須有打入國(guó)際市場(chǎng)的部署和渠道，要和海外客戶建立良好關(guān)系，實(shí)行雙贏策略。