聯(lián)發(fā)科威盛聯(lián)手攻4G芯片 6模芯片中包含CDMA

　　IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場;據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科獲威盛旗下威睿的CDMA2000的技術(shù)專利授權(quán)后，將由目前的3模3G手機(jī)芯片，直接進(jìn)入6模4G手機(jī)芯片時代，預(yù)定今年內(nèi)推出新芯片;聯(lián)發(fā)科此舉，無疑在2014年成為可與手機(jī)芯片龍頭美國高通(Qualcomm)相抗衡的智能型手機(jī)芯片大廠。

　　聯(lián)發(fā)科在4G手機(jī)芯片的發(fā)展速度，不僅對目前領(lǐng)先者高通形成不小壓力，也可望在短期內(nèi)，順利拉開與新競爭對手博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)、英特爾、展訊之間的技術(shù)差距。

　　CES本周開展，聯(lián)發(fā)科將首度展示最新支持多頻多頻4G LTE調(diào)制解調(diào)器芯片MT6290，可與聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有手機(jī)應(yīng)用處理器兼容，包括與最新八核心芯片相互搭配。聯(lián)發(fā)科由NTT DoCoMo授權(quán)其4G LTE技術(shù)，基頻處理器則基于瑞典酷睿sonic SIMT DSP架構(gòu)開發(fā)。

　　只不過，4G手機(jī)芯片市場追兵很多，聯(lián)發(fā)科除了要與高通競爭，還要面臨來自于博通、英特爾、邁威爾、輝達(dá)(NVIDIA)等國際大廠的挑戰(zhàn)。由于目前全球只有高通擁有6模4G手機(jī)芯片，其余芯片廠商因未獲得高通或威睿CDMA2000專利授權(quán)，所以今年推出的4G手機(jī)芯片都是以5模為主。

　　聯(lián)發(fā)科為了拉開與競爭者的技術(shù)差距，同時追上高通的腳步，正加快在4G智能型手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)MT6595的推出進(jìn)度，因此，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科將在CES展上宣布4G手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖，且獲得了威盛旗下威睿的CDMA2000技術(shù)專利授權(quán)，直接進(jìn)入6模4G手機(jī)芯片時代，進(jìn)度足足比市場所知提前了半年。

　　全球握有CDMA2000的專利技術(shù)者，只有高通、威睿兩家公司，高通為保持既有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，所開出的授權(quán)費(fèi)高得令不少對手難以接受，而威睿在大股東威盛的獲利策略引導(dǎo)下，已轉(zhuǎn)型為矽智財(IP)授權(quán)公司，并率先授權(quán)給聯(lián)發(fā)科使用。